ラジエータ構造の概要

ラジエータの熱性能は、ヒートシンクで使用されるさまざまな材料の影響を受けるだけでなく、放熱領域の大きさ、底の光沢、ヒートシンクのスタイルなど、多くの要因によっても影響を受けます。

1. 放熱面積の大きさ:

   ラジエータの最も一般的な放熱方法は、放熱領域を大きくすることですが、CPUラジエーターのサイズと重量はある程度に制限されています。では、特定のラジエータの体積が大きい放熱領域を持つ方法は?ヒートシンク形状の設計は、熱性能の重要な役割を果たします。

左側のヒートシンクは最も一般的な設計であり、アルファPAL8045Tモジュールは右側にあります。間違いなく、右図のラジエーターの放熱面積は左図の熱放散面積よりもはるかに大きいので、熱伝導性能ははるかに優れています。

2. ヒートシンクベースの平坦性:

ヒートシンクの底部は、CPU と直接接触する平面であり、CPU から熱を吸収する最初のパスです。一般的に言えば、ラジエータベースの平坦性は、CPUと密接に接触し、中央のギャップを最小限に抑えることができるように、ミラーを形成するために非常に高くする必要があります。このギャップは熱伝導性シリコーングリースで満たすことができますが、しかし、グリースの熱伝導率は金属直接接触のそれよりも変性があります。

右側のヒートシンクベースの平坦度は、ラジエーターの底部とCPU接触面の間の張りが異なるために、画像のように左側のヒートシンクベースよりもはるかに低く、2つのラジエーターは異なる速度でCPU熱を吸収し、直接異なる放熱性能につながります。

ヒートシンク設計の3.スタイル:

ヒートシンクのデザインは多く、最も一般的なものは凹凸ですが、凹凸ヒートシンクの最大の欠点は、ファンによって加速された風が垂直に吹き落とされるとき、基本的にヒートシンクの溝に沿って流れる抵抗がなく、空気とヒートシンクの間に風圧が不十分になることです。また、ヒートシンクは基本的に正方形であるため、熱分布や上昇曲線によれば、ヒートシンクの中央の温度が周囲の温度よりも高くなるのが容易である。

左の写真は、この段階で人気の銅埋め込みアルミニウムタービン設計ラジエーターを示しています。タービン型のヒートシンクを回転角で強制的に変え、扇風の流れ位置を強制的に変え、ヒートシンクごとに風圧を高める「風の切削」効果が発生し、熱流量に空気が接触して熱を取り除くことができます。

右図のファン型ヒートシンクは、熱分布と立ち上がり曲線に応じて完全にカスタマイズされており、各ブレードの温度は基本的に同じであるため、通常の角ラジエーターの周囲の中低温と低温の状況を引き起こしません。

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