産業用制御

電子機器の設計では、小型化、効率、EMC（電磁両立性）などの問題に常に対処する必要があります。近年、半導体部品の熱対策がますます重要視されており、半導体部品の熱設計は...

人工知能テクノロジー、特に深層学習や大規模言語モデルなどの分野の急速な発展に伴い、コンピューティング能力の需要が大幅に増加しています。 GPT-4o などの今日の AI モデルには、数百、さらには数十億のパラメータがあり、必要なものがあります...

液冷は空冷よりも高価です。したがって、コンバージョン時の投資を最大化するための研究が数多く行われています。サーバー液冷プレートの内部構造は熱伝達効率に大きく影響します。最適な設計により、熱を最大限に高めることができます。

電子製品の性能はますます強力になっている一方、集積度とアセンブリ密度は常に増加しており、その結果、動作時の消費電力と発熱量が急激に増加しています。電子部品の熱集中による材料破壊

ヒートパイプを統合した TEG デバイスは、冷熱源と熱電モジュール間の熱伝達性能を向上させます。研究者らは、ヒート パイプの高い熱伝導率を利用して方向を変えることで、ヒート パイプ構造を従来の積層設計に導入しました。

5G時代とは、あらゆるものの情報技術が新たな時代を迎えることを意味します。 ADAS は車両の標準構成になる可能性があります。科学技術の進歩に伴い、その機能はますます増加し、チップの性能要件は継続的に強化され、深刻な問題が発生します。

毛細管駆動ヒート パイプは、そのシンプルな設計、低コスト、柔軟な設計、優れた放熱能力により、現代の熱管理マイクロ電子部品にとって最も一般的なソリューションと考えられます。スマートフォンやラップトップでは、ユニバーサルな筒状のデザインをさらに平らにし、...

チップの集積度とは、1 つのチップ上に集積されるトランジスタの数を指します。高集積化は通常、より高いパフォーマンス、より低い消費電力、より小さなサイズを意味します。これら 3 つの特性は、特に現代の電子製品設計にとって重要な要件です。

電子機器は熱を発生するため、放散する必要があります。そうしないと、高温が機器の機能に影響を与え、さらには機器やその周囲の環境に損傷を与える可能性があります。従来のヒートシンクには通常、ヒートシンク ベースとフィンが必要です。

液冷システムとは、液体を利用して電子機器を冷却する冷却方式です。従来の空冷と比較して、液体冷却は高い放熱効率と低い騒音レベルを実現できます。液体冷却システムの動作原理は、冷却剤を循環させることです。

最近、ResearchAndMarkets.comは、「タイプ別（単相、二相）、アプリケーション（ハイパフォーマンスコンピューティング、エッジコンピューティング、仮想通貨マイニング）、冷却剤（合成油、鉱物油）、コンポーネント（ソリューション、サービス）別の世界浸漬冷却市場」レポートを発表しました。 ) と地域 -...

5G時代とは、あらゆるものの情報技術が新たな時代を迎えることを意味します。 ADAS () は車両の標準構成になる可能性があります。科学技術の進歩に伴い、その機能はますます増加し、チップの性能要件は継続的に強化され、深刻な問題が発生します。