LED冷却製品の選び方 LED冷却ソリューションについてどのくらい知っていますか?

 LED製品は、使用時に回路基板の制御に適用され、製品の動作時に多くの熱が発生します。 熱が時間内に放散されない場合、回路基板の寿命が短くなる可能性があります。

この問題を解決するために、LED チップによって生成された熱は、最初はんだを介してアルミニウム基板の PCB に、次にサーマル ペーストを介してアルミニウム ヒートシンクに、その金属ヒートシンクによって放散されることがわかりました。 LED の熱放散には、実際には熱伝導と熱放散の 2 つの部分があります。

LEDの各部の冷却方法については以下の通りです。

アルミフィン：これは最も一般的な放熱方法で、ハウジングの一部としてアルミフィンを使用して放熱面積を増やします。

熱伝導性プラスチック シェル: プラスチック シェルの熱伝導率と熱放散能力を向上させるために、射出成形時にプラスチック シェルに熱界面材料を充填します。

空気流体力学による熱放散: 空気流体力学では、ランプ ハウジングの形状を使用して対流空気を生成します。これは、熱放散を強化する最も低コストの方法です。

ヒート パイプ冷却技術: ヒート パイプは、ヒート パイプ技術を使用して、LED チップからシェル フィンに熱を伝導します。 街路灯などの大型LEDに多いデザインです。

表面輻射放熱処理 ランプハウジング表面に輻射放熱処理を施し、輻射放熱塗料を塗布するだけで、輻射によりランプハウジング表面の熱を奪うことができます。

ヒートシンクと LED 熱源の間には、通常、熱界面材料を使用してヒートシンクと熱源の間のギャップを埋め、熱抵抗を大幅に減らし、熱性能を向上させます。