ヒートパイプとベイパーチャンバーの違いは何ですか

電子製品の急速な発展に伴い、携帯電話などの電子製品の性能に対する消費者の要求はますます高くなり、充電能力、性能向上、薄型化が進んでおり、携帯電話の放熱設計はますます複雑になっています。 従来のグラファイトフィンの熱放散では要件を満たすことができないため、携帯電話のヒートパイプ、超薄型VCなど、ますます新しい熱ソリューションが使用されています。

現在、携帯電話用極薄ヒートパイプの製造プロセスは通常のヒートパイプでよく知られていますが、0以下の平坦化厚さに適応するために、毛細管構造による銅粉末焼結の代わりに焼結銅メッシュが使用されています。 4mm。 極薄VCはエッチング+ろう付けまたは拡散溶接プロセスを採用しています。 厚さ0.4mm、0.35mm、0.30mmの製品が広く使用されています。

ヒートパイプとVCのアプリケーションの違い:

5gスマートフォンでは、ヒートパイプとVCは通常、サーマルインターフェース材料Timを介して接合されており、コールドエンドは携帯電話の熱源と接触し、ホットエンドは本体合金材料と接触しています。 相変化充填作動媒体の急速な蒸発と凝縮プロセスを通じて、熱はボディ合金フレームに急速に拡散し、自然な空気の対流と放射によって放散されます。 現在、極細VCの解熱効果は12～15Wに達しますが、極細チューブの解熱効果は5～6Wです。

極薄ヒートパイプの形状は一次元平面であり、有効長は携帯電話の厚みや内部構造によって制限されます。 ベイパーチャンバーはヒートパイプに比べて形状の制約が少ないという利点があります。 携帯電話のハードウェアレイアウトを参照し、柔軟にデザインにフィットさせることができます。 コールドエンドの接触面は大きくすることができ、すべてが熱源チップを覆います。 全幅、全長の拡大も可能で、異形やセグメント差構造も問題ありません。