コンピューターにサーマル グリースが必要な理由とその使用方法?

コンピューターの心臓部である CPU の発熱量は驚くべきものです。一般に、CPU は熱伝導性ペーストを介してヒートシンクに熱を伝え、放熱を実現します。 CPU の熱出力が高すぎるとシステムが誤動作するため、CPU の熱伝導は特に重要になります。

したがって、ヒートシンクを取り付けるときは、ヒートシンクと CPU の間に熱伝導性ペーストを塗布するのが最善です。熱伝導性ペーストの機能は、CPU が発生した熱をヒートシンクに迅速かつ均一に伝達するだけでなく、ヒートシンクの凹凸のある下面と CPU の間の熱接触を高めることでもあります。また、熱伝導性ペーストはある程度の粘度を有している。ヒートシンクを固定している金属弾性板の軽度の経年劣化や緩みであれば、ヒートシンクがCPU表面から剥離することをある程度防ぎ、放熱機能を維持することができます。

理論的には、CPU/GPU とラジエーターの間の表面隙間を確実に埋めることを前提として、熱伝導性ペースト層は薄いほど良いと考えられます。結局のところ、熱伝導率で言えば、熱伝導材料が厚いほど熱抵抗は高くなります。

熱伝導性ペーストの塗布方法についてはまだ標準的な記述はありませんが、ガイドラインはあります。熱伝導性ペーストを塗布する鍵は、均一で、気泡や不純物がなく、できるだけ薄くすることです。現在、それを適用するには主に 2 つの方法があります。 1 つは、CPU/GPU の表面の中央に少量の熱伝導性ペーストを絞り出し、ラジエーターの圧力を利用して熱伝導性ペーストを均一に圧縮する方法です。もう 1 つは、熱伝導性ペーストをスチール メッシュまたはシルク スクリーンを介して CPU/GPU の表面に均一に印刷する方法です。最初の方法は表面積が小さい熱源に適しており、2 番目の方法は表面積が大きい CPU/GPU に適しています。表面積。対照的に、2 番目の方法はより均一で適切です。