サーバーとネットワーク

データセンターは、サーバー、UPSシステム、バッテリー、AC電源装置、DC電源装置、冷却システムで構成されます。さまざまな機器のスムーズな動作を確保し、機器の過熱を防ぐために、冷却システムはデータインフラストラクチャの重要なコンポーネントです。

高性能電子システムの開発により、熱容量に対する要求がますます高まっています。従来の熱ソリューションは、熱交換器をヒートシンクに取り付けてから、ヒートシンクをチップの背面に取り付けることです。これらの相互接続には熱...

グラフィックス カードまたは VGA とも呼ばれる GPU は、すべてのコンピュータまたはサーバーに不可欠なコンポーネントです。グラフィックカードがないと画像を見ることができません。グラフィックス カードがコンピュータ業界で重要な役割を果たしていることがわかります。では、グラフィックカードはどのようにして熱を放散するのでしょうか...

5g IoT時代の到来により、高性能・高密度コンピューティングの需要が加速しており、データセンターのエネルギー消費の問題がますます顕著になっています。ご存知のとおり、放熱が悪いと高温になりません。

AI の熱狂が高まり、コンピューティング パワーの時代が急速に近づいています。コンピューティング インフラストラクチャとしてのサーバーは、高性能、低エネルギー消費、および多様なコンピューティングを目指して開発されており、サーバーのセグメント化の隆盛を推進しています。追跡によると10月12日...

最先端の AI チップの消費電力は増加の一途をたどっており、これが次世代 DGX AI サーバーが液体冷却に移行するきっかけとなっています。 Nvidia の主力 H100 GPU の現在の TDP (熱設計電力) は 700W であり、限界を超えています。

デュアルカーボン戦略のもと、企業はグリーン投資をますます重視しています。多くの企業は、データセンターのグリーン建設への投資を非常に重視していますが、サーバー自体のグリーン設計を見落としがちです。コンピューティングの 3 つの主要なインフラストラクチャの 1 つとして...

最近、Nvidia は、次の GTC2024 カンファレンスで新しい Blackwell アーキテクチャ B100 GPU をリリースすると発表しました。内部情報源によると、B100 は現行の H シリーズと比較して全体的なパフォーマンスが大幅に向上しました。この GPU は HBM メモリを強化するだけではありません...

AI の熱狂が高まり、コンピューティング パワーの時代が急速に近づいています。コンピューティング インフラストラクチャとしてのサーバーは、高性能、低エネルギー消費、および多様なコンピューティングを目指して開発されており、サーバーのセグメント化の隆盛を推進しています。追跡によると10月12日...

熱設計および開発プロセスの最初のステップは、製品の初期段階で対応する設計スペースを確保するために、製品がどの冷却方式を使用する必要があるかを確認することです。現在、電子製品の冷却方法は主に4つに分けられます。

新世代チップの登場により、その技術と性能はますます優れていますが、それにはチップ温度の急激な上昇という恐ろしい問題も伴います。従来の空冷方式では、熱のニーズを満たすことができなくなりました。

現在、放熱モジュールは主にサーマルパイプを含むアクティブおよびパッシブハイブリッド放熱技術で構成されています。ヒート パイプ放熱モジュールは、空気ディフューザー、ヒートシンク、サーマル パイプなどのコンポーネントと組み合わせて設計されており、...