家電

電子デバイスの出力が増大するにつれて、熱の効率的な放散が最も重要な関心事になっています。より高いパフォーマンスと電力密度に対する要求が高まり続けるにつれて、従来の冷却方法は限界に達することがよくあります。ベイパーチャンバーヒートシンクに入ります –...

最近では、VC ヒートシンクを内蔵する携帯電話が増えてきており、SOC チップがある程度過熱しやすいという問題は解決されています。しかし、放熱性を重視するノートPC分野において、なぜヒートパイプとは程遠いヒートパイプが主流になっているのか…。

高性能電子技術および通信技術に対する需要の高まりと、電子部品のサイズの継続的な縮小に伴い、電子部品の電力密度は上昇し続けています。これにより、熱管理戦略に対するより高い要件が提示されます...

数年前、SSD がまだ SATA の時代だったとき、SSD が過熱することに気付かなかったかもしれません。 SATA SSD のパフォーマンスは高くないため、ハードディスク シェルの補助放熱と相まって、2.5- インチ ハードディスクの取り付け位置は、...

CPU ヒートシンクの動作原理: Intel ダウンウィンド ヒートシンクを例に挙げます。ヒートシンクの下部にある黄色の円は銅でできています。 CPUと直接接触しています。金属の熱伝導しやすい特性により、CPUから発生した熱を素早く逃がすことができます。

現在、グラフィックスカードの性能が大幅に向上する一方で、消費電力と発熱の問題がますます顕著になってきています。 PCホストの中で、グラフィックスカードは最も発熱量が大きいハードウェアとなっており、そのヒートシンクは...

最近、米国特許商標庁は、暖かい空気と冷たい空気を分離するラップトップ機器の冷却技術に関するマイクロソフトの特許出願を発表しました。特許名は「Device Cooling」です。この特許は、独自の空冷技術について説明しています。

中国のコンピューター CPU ヒートシンク産業はここ数年で大幅な進歩を遂げ、中国は世界のヒートシンク産業で主導的な地位を占めています。時代の発展に伴い、中国のコンピューターCPUヒートシンク業界の市場規模と今後の発展傾向...

RTX30 シリーズ グラフィックス カードは、発売以来、数え切れないほどのゲーム プレーヤーやコンテンツ クリエーターに提供されており、特に複雑なシナリオで強力な GPU パフォーマンスを発揮するハイエンド グラフィックス カードに貢献してきました。ただし、ユーザーにとっては放熱も懸念事項です。まず、...を理解する必要があります。

デジタルコヒーレント光伝送技術は、光波の特性を利用して受信感度を向上させるコヒーレント受信方式と、超高速デジタル信号処理を組み合わせることで、伝送性能を最大限に引き出す光伝送技術です。

データ ストレージとコンピューティングに対する需要の高まりにより、ストレージ デバイスの記録密度の限界が押し上げられ続けています。これにより、機器の消費電力が増加し、発熱量も増加します。熱の増加によりデバイスの故障率が高くなる可能性があるため、次のいずれかが発生します。

エッジサイドデバイスでは、CPUの性能が高くなるほど消費電力が増加し、放熱モジュールの放熱能力に対する要求も高くなります。従来のアクティブ放熱方式では、放熱フィンとファンの組み合わせを使用して...