産業用制御

エネルギー貯蔵は、新エネルギーの消費を改善し、エネルギーの需要と供給のバランスをとるための重要なリンクとして、開発上重要な意義があり、低炭素開発の必然的な結果です。エネルギー貯蔵冷却は技術的な課題であるだけでなく、革新的な課題でもあります。

電子製品の放熱性が悪いと、チップの動作効率が大幅に低下することは誰もが知っています。許容動作温度を超えると、機器がクラッシュしたり、場合によっては焼損したりすることがあります。したがって、産業用スイッチを設計する際には、以下の点に十分な注意を払う必要があります。

レーザー溶接では、材料接続部に照射するための熱源として高エネルギー密度レーザーが使用され、分離された材料がレーザー エネルギーを吸収して急速に溶解し、さらには蒸発して一緒に溶融池を形成します。その後の冷却プロセスで、それらは互いに固化して結合します...

電子技術の発展により、電子機器の小型化と高性能集積化が大幅に促進されましたが、その代わりに電子チップからの廃熱が増加し、高出力電子機器の熱管理の課題が徐々に深刻になってきています。

電子機器は動作中に熱を発生し、性能や信頼性の低下につながります。熱電力消費量が高い IC コンポーネントは通常、ヒートシンクに依存して熱を伝導し、ジャンクション温度が最大許容限度を超えるのを防ぎます。ヒートシンクを取り付けると…

データセンター、スーパーコンピューター、ラップトップのいずれであっても、チップやその他の半導体コンポーネントから発生する大量の熱は、現代の電子製品の最大の問題の 1 つです。一方で、コンポーネントの性能と構造密度が制限されます。一方では...

熱伝達の基本法則は、熱は高温領域から低温領域へ伝わるというものです。熱伝達には、伝導、対流、放射という 3 つの主な方法があります。電子製品の熱設計は、次の方法で放熱を強化できます。1....

大量データのリアルタイム コンピューティングのニーズと AI アプリケーションの需要の増大に応えるために、コンピューター業界はより高い電力を処理できるチップ アーキテクチャに移行してきました。現在、シングルチップ CPU の電力は 150 W から 300 W 以上に増加しています。力...

最近、サンノゼで開催された第 39 回 Semi-Therm 年次半導体熱測定、モデリング、および管理シンポジウムで、ベルギーのループ ヒート パイプ (LHP) テクノロジー企業である Calyos は、高温の熱管理のためのループ ヒート パイプ冷却システムを発表しました。車両のCPUに電力を供給します。それは...

冷却ファンの信頼性試験は、製品が通常の状態で安定した性能、信頼できる品質、安全性を確保するために必要なプロセスであり、設計仕様や業界標準を満たしているかどうかを検証します。これらのテストは、次のような症状の出現を回避するのに役立ちます。

報道によると、韓国の技術者が表面プラズモンポラリトン（SPP）を利用した新しい熱伝達モードを発見し、半導体の熱管理に大きな進歩をもたらしたとのこと。この新しい方法により、熱放散が 25% 増加します。これは過熱の問題を解決するために重要です。

現代の生産と科学技術の発展により、オートメーション技術に対する要求がますます高まっているだけでなく、産業用ロボット技術の革新に必要な条件も提供されています。 1970 年代以降、産業用ロボットは次のような分野に向けて発展し始めました。