セキュリティ監視とスマートフォン冷却ソリューション

1.インテリジェントなセキュリティ監視

セキュリティシステムは、電子産業のカテゴリに属し、最新のコンピュータテクノロジ、集積回路アプリケーションテクノロジ、ネットワーク制御および伝送テクノロジ、およびソフトウェアテクノロジを包括的に利用しています。 セキュリティ製品は、ビデオ監視、アクセス制御、盗難防止アラームの3つのカテゴリに大別できます。 「目に見える」から「明確な」変換、そして今日のインテリジェンスに至るまで、セキュリティ業界のイニシアチブは継続的に強化されており、エッジ認識+インテリジェンスは、高度なスマートセキュリティ業界の新しい目標になりつつあります。インテリジェント包括的なセキュリティの時代が到来しました。

インテリジェントセキュリティは、画像の伝送速度、定義、ビデオの保存時間、およびデータ分析に対してより高い要件を提示します。 この組み合わせにより、ビデオ監視ストレージソリューションのコストが増加しますが、その回路システムの熱流密度と発熱も増加しているため、スマートセキュリティソリューション全体の管理性に大きな圧力がかかります。 ご存知のように、電子機器の動作温度はその耐用年数と安定性を直接決定し、熱放散は電子産業、特に監視カメラの熱放散における製品性能の重要な指標になりました。 実際のアプリケーションでは、熱放散が不十分なためにコアチップの温度が高すぎると、監視画像のぼやけ、パケット損失、ビットエラー、再起動などの一連の熱障害が発生しやすくなります。

カメラは、1080P、4K、8Kなどのハイエンド画像に徐々に移行しています。 高解像度ピクセルが近づいています。 高解像度画像処理やビッグデータ操作などの高度なテクノロジーにより、熱管理とEMIシールドの問題がますます顕著になっています。 高い電力消費と発熱、および閉鎖環境は、全体的な熱放散計画に対してより高い要件を提示します。 熱物質分子の揮発、シリコーンオイルの沈殿、およびシリコンの移動現象は、光学レンズにとって重要です。 チップの低温抵抗が放熱のボトルネックになります。インターフェースをどのように減らすか熱抵抗は、熱設計で考慮する重要な要素です。

カメラの安定した信頼性の高い動作を保証するために、コアコンポーネントの動作熱負荷を減らし、回路基板の熱応力集中を軽減することが急務です。 Nuofeng Electronics &＃39; 低揮発性、高熱伝導率、低油透過性、超軟質およびその他の高性能インターフェース材料（熱伝導性グリース、熱伝導性シリコーンシート、熱伝導性テープなど）は、専門的な熱管理ソリューションを提供するために高温エージングテストを受けています。セキュリティ業界向けに、セキュリティ製品の通常の運用の安全性と長期運用の信頼性を確保するため。

2.スマートフォン

スマートフォンチップのクロック速度はどんどん高くなっており、大量の熱が発生します。 過度の熱はユーザーの快適さに影響を与え、ハードウェアを焼き尽くす可能性もあります。 したがって、大手メーカーはスマートフォンがどのように熱を放散するかを検討します。

2019年に入ってから、携帯電話の熱放散は、将来の携帯電話の旺盛な需要に牽引されて、再び市場の新しいホットスポットになりました。 たとえば、Xiaomiの主力ゲーム電話であるBlack Sharkには、マルチレベルのダイレクトタッチ統合熱および冷熱放散システムが装備されています。 その主な放熱部分は銅であり、真ん中の細い部分だけが非常に少量の液体を内蔵しています。 また、元の8層放熱層に9層の放熱・冷熱技術を追加し、液冷放熱層を追加し、グラファイトペースト熱伝導・ヒートパイプを採用したHonorNote10もあります。 また、Meizu 16は水冷ヒートシンクを使用しており、プロセッサの表面に熱伝導が適用されます。 シリコングリース、熱伝導機能をさらに高めます！

5G時代の到来とともに、携帯電話の熱放散は業界のホットスポットになりました。 スマートフォンのバッテリー容量を大幅に増やすことができない場合、エネルギー消費量を削減するソリューションを開発することに加えて、スマートフォンの放熱の重要性がより顕著になっています。 、現在のガラス製の裏蓋が市場の主流になり、その放熱性能は金属製の裏表紙よりも劣っています。 これは、現在の多くのガラス製バックカバー携帯電話がガラス製バックカバーにグラファイトシートを使用している重要な理由でもあります。 市場のニュースによると、Huawei &＃39;の5G携帯電話は、0.4mmの銅板を使用し、携帯電話のコアヒートシンクコンポーネントとしてギャップを埋めるためにサーマルグリースを塗布することが期待されています。