携帯電話のバッククリップクーラーの動作原理

バックグラウンド：

近年、モバイルゲームの人気が高まっており、特に夏季には携帯電話の猛暑につながり、携帯電話でのゲーム体験に深刻な影響を及ぼします。 したがって、携帯電話のバッククリップクーラーは、過熱の問題を冷却するように設計されています。

構造と主に機能：

携帯電話のバッククリップクーラーは、主にプラスチックシェル、熱伝導プレート、冷却チップ、アルミニウムヒートシンク、

DCファン、スイッチ、電源インターフェース。

熱伝導板：熱源（携帯電話のバックプレート）間の接続として機能しますそして冷却源（冷却チップ）、時間内に携帯電話の温度を冷却します。

半導体冷却チップ：電源投入後の冷却の役割を果たします。

アルミニウムヒートシンク：アルミニウムは熱放散のための費用効果の高い選択です、このアルミニウム製ヒートシンクは、半導体冷却チップの熱伝導として設計されています。

DCファン：空気の流れを提供し、ヒートシンクから携帯電話のバッククリップクーラーから熱を取り除きます。クーラーを通常どおりに運転し続けます。

半導体のコールドエンドは、携帯電話で発生した熱を吸収してホットエンドに伝達します。 ホットエンドの熱は、ヒートシンクとファンを介して周囲の空気にすばやく伝達されます。 コールドエンドで発生するコールドは、コールドガイドを介して携帯電話に伝熱し、放熱効果を発揮します。 このサイクルをもう一度繰り返すことにより、携帯電話のバッククリップは携帯電話を冷却温度に保ちます。

人間開発の歴史の中で大きな発見と言える半導体冷凍は、今でも私たちの生活に大きな影響を与えています。 &＃39;冷蔵水で広く使用されていますディスペンサー、冷凍コンプレッサー、カー冷蔵庫など

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