超薄型ベーパーチャンバー冷却

ヒートパイプ冷却の後、ベーパーチャンバー技術は中型およびハイエンドの携帯電話で広く使用されています。 その最大の利点は薄いことです。これは、携帯電話の内部スペースに対する要件がますます高くなるためです。 現在、0.3mm の超薄型 VC は携帯電話への適用に成功し、大量生産の安定したプロセス レベルに達しています。

ultrathin vapor chamber

銅メッシュまたは銅粉末焼結キャピラリー コア構造の敷設と比較して、0.3mm の超薄型ベーパー チャンバーは、精密エッチング微細構造統合キャピラリー コア プロセスを使用して開発され、全体の厚さを約 50um 削減します。プロセスを簡素化するだけでなく、コストも削減するため、VC ヒートシンクが 5g の中型およびローエンドの携帯電話に入ることが可能になります。

5G cell phone Vapour Chamber

同時に、特別な構造設計と高度な技術により、エッチングされたキャピラリーコアの液体吸収能力は液体吸収高さ13.5cmに達し、液体吸収速度は8mm / sで、放熱力をサポートできます携帯電話などの日常的な電子製品の熱要件を完全に満たすことができます。

       Vアポアチャンバーも相変化熱伝導の代表です。 また、純銅製の放熱ユニットで、内部が密閉されて中空 (内壁は滑らかではなく、毛細管構造でいっぱい) であり、凝縮液で満たされています。 ただし、その形状はヒートパイプの平らな「帯」ではなく、幅広の平らな「シート」です。 VC の動作原理はヒートパイプと似ていて異なっていますが、一般的には伝導→蒸発→対流→凝固の 4 つのステップがあります。

Vapour Chamber cooling heatsink

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