500 個のラップトップ ヒートシンクは間もなく出荷準備が整います

本日、Sinda Thermal チームは 500 個のラップトップ CPU ヒートシンク クーラーのオンライン熱テストを終えたところです。明日までに最終梱包が完了する予定です。 このヒートシンクには、アルミニウム ジッパー フィン、DC ファン、D6 銅ヒート パイプがダイカスト ベースにはんだ付けされており、サーマル インターフェイス材料としてベースにサーマル グリースを塗布します。

放熱は常にノートブック コンピューターの最大の技術的ボトルネックの 1 つです。 熱冷却は製品の動作の安定性と機械全体の耐用年数に関係します。 したがって、放熱はノートブック コンピューターの設計において重要な要素となります。 サイズが小さく、発熱体が集中しているため、ノートブック コンピュータの熱冷却設計は非常に困難です。 注目はCPUの放熱性。 最も一般的な方法は、温度制御ファンを使用して放熱することです。 CPUの温度が比較的高い場合には、冷却を早くするためにファンが作動し始めます。 より複雑にするか、CPU を加熱するためにヒートパイプ、ヒートシンク、ファンの包括的なモードを採用します。