Intel 1000W CPU浸漬液体冷却システムが発売されました

2023年10月18日、Intelは、1000W以上の熱設計力でチップを冷却できる「強制対流ヒートシンク（FCHS）」と呼ばれるサブマーを備えた没入液液冷却システムの発売を発表しました。
この水没した液体冷却システムでは、2人のファンが銅ラジエーターの一端に設置され、強制対流を介してラジエーターを通る液体の流れを強化することが報告されています。ただし、このコンポーネントの設計は、自然対流に基づいた水没した熱散逸の従来の受動的概念と矛盾しています。初期段階では、IntelはデモのためにTDPを800WのXeonサーバープロセッサを使用しました。次のステップは、TDPを1000Wに増やすことです。さらに、この浸漬液体冷却システムには、製造の容易さとその設計に費用対効果の機能が組み込まれており、一部のコンポーネントを3D印刷を使用して製造して、対応する熱散逸設計をより適切にカスタマイズすることもできます。