5G 時代には、ベイパーチャンバー冷却が主流のソリューションになりました

技術の発展に伴い、電子機器の性能は向上し続けており、内部の高周波および高出力部品がより広く使用されています。 同時に、体積は常に縮小しており、統合レベルも向上しています。 機器の小型化が進む中、より高性能を実現するには放熱の問題が避けられません。

ベイパー チャンバーは、平面形式での 2 相冷却の高い熱輸送能力を活用します。 これにより、ベイパー チャンバー アセンブリは、高い熱密度または熱負荷をより大きな表面全体に分散させる場合に理想的なコンポーネントになります。 ベイパー チャンバーを使用すると、より均一な熱拡散が期待でき、ヒートシンクのパフォーマンスを最適化する場合に最適です。