Intel1UCPUヒートシンクのお問い合わせ

本日、米国のお客様からインテル1U標準CPUヒートシンクの問い合わせがありました。お客様は合計500個の需要を要求しました。 Sinda Thermalをお選びいただき、ありがとうございました。

このヒートシンクの設計は、Intel®Xeon®スケーラブルプロセッササーマルソリューション向けに最適化されており、アルミニウムダイカストベース、アルミニウムスタンピングジッパーフィンが165WTDPアプリケーションをサポートします。 にヒートシンクベースにはんだ付け、ろう付け、またはエポキシ化されたジッパーフィンスタックを使用して、包括的な熱管理アセンブリを作成します。 ジッパーフィンはフィンの上部と下部の両方で結合されているため、スカイブフィンやフォールドフィンなどの他のフィンタイプと比較して、より高い機械的安定性を提供します。