家電

電子機器に欠かせないサーマルヒートシンク

携帯電話の超薄型ベーパー チャンバー冷却

コンピュータのハードディスクの冷却方法

ソニーの今後の次世代ホストである PS5 は、以前のすべてのホストの中で最も堅牢であることを知っています。 主な理由は、熱を放散することです。 PS4のノイズを再現しないために、ソニーはps5ホストの熱冷却を非常に重視し、研究に多くのお金と時間を費やしています...

コンピューターの CPU 冷却の重要性

グラフィックカードのコア動作周波数とグラフィックメモリの動作周波数が継続的に上昇しているため、グラフィックカードチップの発熱も急速に増加しています。 ディスプレイ チップ内のトランジスタの数は、ディスプレイ チップの数に達したか、それを超えたことさえあります。

超高画素、強力なオートフォーカス性能、8K30p動画仕様の人が感動。 しかし、彼らはビデオの過熱に悩まされ、ハイスペックなビデオの撮影が制限されました。 したがって、熱放散を改善することは、将来にとって非常に重要です...

最近、特許の発表によると、Apple ヘッドセット VR デバイスは、ヘッドセット AR デバイスの自動熱放散を実現するために、エア ディフレクターを介して着用者の頭から熱を遠ざけます。 この技術は、次世代の普及を加速することが期待されています...

グラフィックス カードとも呼ばれる VGA は、すべてのコンピュータに不可欠なコンポーネントです。 グラフィックカードがなければ、画像を見ることができません。 VGA がコンピュータ業界で重要な役割を果たしていることがわかります。 では、VGA は使用中にどのように熱を放散するのでしょうか? の継続的な上昇のために...

携帯電話の冷却でベイパーチャンバーヒートシンクがますます人気になっている理由

ラップトップのサーマル モジュールでは、ヒート パイプ、クーリング ファン、クーリング ジッパー フィンの 3 つの重要な要素があります。 さらに、それらの間の接触面積と熱伝導効率を改善するために使用される要素があります。 CPU、GPU、ビデオメモリ、電源モジュールなどのチップの表面は...

データセンター、スーパーコンピューター、ラップトップのいずれであっても、チップやその他の半導体コンポーネントから発生する大量の熱は、最新の電子製品の最大の問題の 1 つです。 一方では、コンポーネントのパフォーマンスと構造密度が制限されます。 一方で、...