一般的に使用されるグラフィックス カード冷却ヒートシンクの紹介

   グラフィックカードのコア動作周波数とグラフィックメモリの動作周波数が継続的に上昇しているため、グラフィックカードチップの発熱も急速に増加しています。 ディスプレイ チップ内のトランジスタの数は、CPU 内の数に達しているか、それを超えています。 このような高集積化は、必然的に発熱量の増加につながります。 これらの問題を解決するために、グラフィックカードは必要な放熱方法を採用します。

パッシブ冷却押出ヒートシンク:

    グラフィックカードの放熱モードは、ヒートシンクとファン付きヒートシンクに分けられ、アクティブ放熱とパッシブ放熱とも呼ばれます。 一般に、動作周波数が低い一部のグラフィックス カードは、受動的な熱放散を採用しています。 この放熱方法は、ディスプレイチップにヒートシンクを取り付けるもので、放熱ファンは必要ありません。 動作頻度の低いグラフィックカードの冷却能力はそれほど大きくないため、冷却ファンを使用する必要はありません。 このようにして、グラフィックカードの安定した動作を確保しながら、コストを削減できるだけでなく、使用中のノイズを減らすことができます。

アクティブクーリングファンクーラー：

     チップにヒートシンクを取り付けることに加えて、アクティブな放熱には冷却ファンも取り付けられています。 このアクティブな熱放散は、動作周波数の高いグラフィックス カードに必要です。 動作周波数が高くなると熱が高くなるため、ヒートシンクを 1 つだけ取り付けると放熱のニーズを満たすことが難しくなるため、ファンの助けが必要であり、オーバークロックを使用するユーザーやオーバークロックを必要とするユーザーにとってより重要です。長く使うこと。

液体冷却モジュール:

      液体冷却は、グラフィックス カードの成熟した冷却方法です。 コンピュータ分野で液体冷却技術が適用されたのは、空冷冷却が最後まで発展したからではなく、液体の比熱が空気の比熱よりはるかに大きいからです。 そのため、多くの場合、液体冷却ヒートシンクは優れた熱性能を備えており、ノイズに関しても適切に制御できます。 グラフィックカードの液体冷却には、一般に、の液体冷却ヘッドが含まれます。グラフィックカード、循環ポンプ、伝熱液、熱交換器など

ヒートパイプヒートシンク:

      ヒートパイプの熱伝導プロセスは、高い熱伝導性能を備えています。 金属と比較して、単位質量あたりのヒートパイプは数桁多くの熱を伝達でき、優れた等温および熱スイッチング性能を備えています。 高精度の放熱環境に特に適しています。 ヒートパイプは高効率の熱伝導技術であり、それ自体は熱を放散できないことに注意してください。 最終的に熱を放散するために、凝縮端にヒートシンクやファンなどのヒートシンクと組み合わせる必要があります。 熱を放散するためにヒート パイプを使用するグラフィックス カードがますます増えています。