熱産業

ハイ パフォーマンス コンピューティングや人工知能の大規模モデル トレーニングなどの業界は、高性能プロセッサに依存しています。これらのプロセッサは大量のコンピューティング タスクを処理する必要があるため、膨大な量の熱を発生します。したがって、...

マイクロポンプは、液体や気体などの少量の流体を低流量または低流量で移動させるように設計されており、正確で制御可能な小規模流体移動を必要とするさまざまな用途に使用できます。マイクロポンプは、小型、低圧であるため、さまざまな用途に適しています。

水冷サーバーの液漏れは、さまざまな潜在的なリスクや損害を引き起こす可能性があります。まず、液体の漏れにより、デバイスの短絡、機器の損傷、火災の原因となる可能性があります。次に、液体の漏れにより、内部の電子部品や回路が腐食する可能性もあります。

今日のデジタル世界では、CPU (中央演算処理装置) の性能が電子機器の性能を決定する中心的な要素となっています。電話、コンピュータ、スーパーコンピュータのいずれであっても、CPU の速度と効率は非常に重要です。では、CPU はどのように動作するのでしょうか?どうしたら...

最近、米国バージニア工科大学機械工学部の研究者らは、ベーパー チャンバーの二相熱伝導原理を利用して、元の熱伝導効果の 100 倍の熱伝導効果を持つ平面ブリッジ液滴サーマル ダイオードを開発しました。 。

情報化時代の到来に伴い、ビッグデータやクラウドコンピューティングに対する需要がますます高まっており、ネットワーク速度に対する要求も高まっています。その結果、移動通信技術や材料技術などは世代を超えて進化してきました。

熱管理は電子産業の発展において重要な問題です。熱性能のレベルは、電子製品の動作の安定性と信頼性を直接決定します。電子機器の主な故障モードのうち、故障の 55% は次のような原因によって引き起こされます。

熱伝達には、熱伝導、熱対流、熱放射という 3 つの基本的な方法があります。熱伝達のプロセスは、熱媒体の特性に応じて、熱伝導、対流熱伝達、放射熱にさらに分類できます。

CPU 熱伝導性シリコーン グリスの熱伝導率は、放熱性能に影響を与える重要な要素の 1 つです。通常の状況では、十分な熱伝導率は特定の CPU タイプ、ブランド、ワークロードなどの要因によって異なります。

高性能電子システムの開発により、放熱能力に対する要求はますます高まっています。 従来の熱ソリューションは、熱交換器をヒートシンクに取り付けてから、ヒートシンクをチップの背面に取り付けることです。 これらの相互接続には...

サーマルヒートシンクは、熱を放散してデバイスを冷却するコンポーネントです。 パッシブ冷却システムとアクティブ冷却システム (ファンと組み合わせたものなど) の両方に使用できます。 ヒートシンクを最適化する場合は、シミュレーションを利用して設計を行うことができます。 ヒートシンクの設計で最も重要な考慮事項は...

アルミニウムは熱伝導率が良い材料であるため、ヒートシンクの製造に主に使用されます。 アルミ製ヒートシンクは一般にアルミラジエーターと呼ばれます。 ここでいうすべてのアルミニウムプロファイルは、アルミニウムだけでなく、アルミニウム合金製品も指します。 アルミは材質が柔らかくて劣化が激しいです...