熱産業

TIM としても知られるサーマル インターフェイス マテリアルは、2 つの表面間のブリッジとして使用される特殊なタイプの材料で、2 つの表面間の熱放散と温度の均一化を可能にします。 これらの材料は、熱管理、コンピューティング、産業などの用途に最適です。

AI 分野におけるサーバーやデータセンターなどの端末製品のトレーニングおよび推論アプリケーションの需要が継続的に向上しているため、HPC チップは 2.5d/3d IC パッケージングでの開発が推進されています。 2.5d/3d IC パッケージング アーキテクチャを例に挙げると、メモリと...

ベイパー チャンバーは、熱源からより広い面積のプラットフォームに熱を均一かつ効率的に拡散するために、ヒート スプレッダーの代わりに使用されるフラット サーマル ソリューションです。 熱源はベーパーチャンバーに熱を出力し、入力された熱はチャンバー内の作動流体を蒸発させ、...

CPU ヒートシンクの動作原理: Intel ダウンウィンド ヒートシンクを例に挙げます。 ヒートシンクの下部にある黄色の円は銅でできています。 CPUと直接接触しています。 熱が伝わりやすい金属の特性により、CPUから発生した熱を素早く逃がすことができます。

過熱は常に、製品の安定した信頼性の高い動作の敵です。 製品のデモンストレーションと設計を行う際、熱管理の研究開発担当者は、さまざまな市場主題のニーズを考慮し、パフォーマンス間の最適なバランスを達成する必要があります。

この記事では主に、チップの放熱/発熱、熱抵抗、温度上昇、熱設計の概念について説明します。 チップの加熱と損失 チップの電力損失は、実効入力電力と出力電力の差を指します。

テクノロジーへの依存が高まるにつれて、電子デバイスが適切に機能することの重要性も高まります。 特にインバータ システムは住宅環境や商業環境で広く使用されており、見落とされがちな重要なコンポーネントであるヒートシンクに依存しています。 ヒートシンクというのは・・・

中国情報通信研究院の公式ニュースによると、5つのデータセンター液冷業界標準が2022年12月に発表され、2023年4月1日から正式に施行される予定です。この一連の業界標準は...

テクノロジーが急速に進歩し続けるにつれて、コンピューター システムの能力とパフォーマンスも向上しました。 この増加に伴い、生じる重要な課題は熱制御です。 最新のプロセッサはこれまで以上に多くの熱を発生し、従来の空冷方式は...

テクノロジーが前例のない速度で進歩し続けるにつれて、高度な熱ソリューションの必要性がますます重要になっています。 スマートフォンからデータセンターに至るまで、すべての電子デバイスは過熱を防ぎ、最適なパフォーマンスを確保するために効果的な熱管理を必要とします。 解決策の 1 つは...

長年にわたり、効率的で信頼性の高い冷却システムの必要性は、高性能コンピュータ、サーバー、ゲーム システムにとって必要不可欠なものになってきました。 高速プロセッサーとより強力なハードウェア コンポーネントに対する需要の増加に伴い、空冷などの従来の冷却方法は...

今日の世界では、電子機器のサイズは縮小し続けていますが、その性能は向上し続けています。 その結果、熱管理は電子設計において不可欠な要素となっています。 熱の管理を怠ると、電子機器の性能、信頼性、寿命が大幅に制限される可能性があります。