AAU基地局向け5Gヒートシンク設計

第 5 世代モバイル ネットワークは、新しいモバイル通信技術であり、4G システムの拡張世代として機能します。5g のパフォーマンス目標は、高いデータ レート、遅延の短縮、エネルギーの節約、コストの削減、システム容量の向上、および大規模な機器接続です。

モバイル通信サービスの継続的な発展に伴い、大量のデータを処理する必要があり、伝送速度を 2 倍にする必要があります。 5G基地局のBBUとAUUの消費電力は徐々に増加していきます。 5G基地局の消費電力は、4G基地局の2.5～3.5倍に達しています。 AUUの消費電力の増加は、5Gの消費電力の増加の主な理由です。

消費電力の増加は、熱の問題をもたらしました。 5G基地局の熱放散の問題を根本的に解決するには、次の側面から始める必要があります。

1.高熱伝導材料の研究開発と接触熱抵抗の低減：

熱伝導率の高い材料を適用すると、5G加熱部品によって生成された熱を適時に低温領域に伝達できるため、熱バランスを実現し、機器の耐用年数と安定性を向上させることができます。

2. シェルの表面温度を下げる:

ほとんどの 5G デバイスは屋外に設置されるため、日中、特に夏場はシェルの温度が太陽や高負荷の下で非常に高くなります。 高密度の放熱フィンを備えた金属シェルを使用することにより、その表面の放熱速度が加速され、シェルの温度が低下します。

3. チップとシェルの間の温度を下げる:

チップからの発熱は無視できません。 チップ温度が高すぎると、システム ストライクにつながることがよくあります。 高性能サーマルモジュールを使用してチップと接触させ、デバイスチップを適時に冷却します。

4.温度均一性の向上：

カーボン ファイバー サーマル PAD などの高熱伝導性材料、およびベーパー チャンバー ヒートシンク、ハイコンタクト ヒートパイプ クーラーなどの他の高性能熱モジュールは、デバイス全体の温度均一性を向上させるのに役立ちます。

5. 液体冷却方法:

液体冷却システムは現在、5G テクノロジーでも広く使用されており、高電力消費デバイス向けの高効率ソリューションです。

5Gテクノロジーの継続的な開発により、機器の電力要件はますます高くなり、熱ソリューションの設計もますます重要になります。 したがって、優れたサーマル ソリューションは、5G の新技術の持続可能な開発において重要な役割を果たします。