LEDへの熱伝導性両面PADの適用

LED &＃39;の点灯期間中、入力電気エネルギーの約40％のみが光エネルギーに変換され、残りの60％は主に非放射の格子振動法によって熱エネルギーに変換されます。複合攻撃。 一般的に、LED照明によって生成される熱エネルギーを時間内に導き出すことができない場合、LEDの温度が高くなりすぎて、LEDのライフサイクル、発光パワー、および安定性に影響を及ぼします。 そのため、LEDの光束を向上させるためには、LEDシステムの放熱が重要な課題となっています。

LEDランプ、特に電球ランプでは、従来の熱放散システムは熱を伝導するために熱伝導性PADを使用せず、ほとんどのメーカーは新しいソリューションとして熱伝導性両面粘着PADを使用しており、熱グリースを置き換えることができ、ほとんどの場合。 LEDチップと接触するヒートシンクベースに両面接着剤PADを塗布することにより、LEDチップからランプシェルに熱を伝導し、同時にLEDコンポーネント間の接着、絶縁の役割も果たします。

このソリューションはインストールが簡単で便利です。 貼り付けて軽く押すだけです。 グリース塗装は簡単ではなく、溢出しがちです。 熱伝導性両面PADは、高熱伝導と固定の機能を同時に備えており、機械的な固定なしでネジを交換できるため、コストを削減できます。

Sinda ThermalはLEDヒートシンクの製造経験があり、専門的なODM / OEMカスタマイズサービスをお客様に提供できます。熱の問題については、お気軽にお問い合わせください。