DLP プロジェクタの冷却設計

熱冷却の観点から見ると、DLP技術の特徴は、その撮像素子が投影光源の輝度に与える影響が少ないことです。 LCD 技術と比較して、同じ環境で同じ投影輝度が得られる場合、電球の電力要件を低くすることができるため、電球の発熱を減らすことができ、システム全体の発熱を減らすことができます。 .

プロジェクタの熱源には、光源、コンピューティング チップ、グラフィック プロセッサなどがあります。多くの精密電子部品は、過熱により変形する場合があります。 ソースのわずかな変形が大きな画像に反映されると、それは顕著な欠陥になります。熱放散が不十分な携帯電話とコンピューターがジャムし、再起動して強制的にシャットダウンするだけで、プロジェクターにはより多くの影響があります。

電球に必要な電力が少ないため、DLP プロジェクタの熱設計は単純です。これは、ほとんどの DLP プロジェクタが小型で持ち運びできるように設計されている重要な理由でもあります。 放熱設計がシンプルなため、内部構造がコンパクトでも対応でき、小型で実現しやすい設計です。

内部構造を見ると、DLP が設計したプロジェクターの内部構造が非常に規則的であることがわかります。 明らかに、この構造は、既存の回路設計後の放熱のために考慮されています。 プロジェクター全体の構造では、アクティブな熱放散のために合計 3 つのファンが見つかりました。 そのうち、バルブの放熱専用ファンは2基で構成されています。 1 つはバルブの隣にあり、シャーシ内の位置からバルブに空気の流れを提供し、バルブを通過した高温の空気の流れはプロジェクターの前面から排出されます。 メインファンの横には小さなタービンファンも設計されています。 構造から見ると、ファンは主にエア ダクトを形成し、メイン ファンにシャーシ外の冷却空気を提供します。

もう一方のファンは目立たず、光路の隣にあります。 ファンは同時に 2 つの役割を果たします。1 つは、高温になる可能性のある光路構造を積極的に加熱して、近くのコンポーネント、特に DLP イメージング エレメントが損傷するのを防ぐことです。光路上の光路の金属シェル; さらに、ファンは回路部分から高温を分離して、回路の安全性を確保することもできます。

DLP 撮像素子自体の発熱は高くなく、プロジェクター内部の熱設計も比較的シンプルです。 図から、熱放散の要件は、金属フィルムを使用して熱を伝導し、プロジェクター シェルの受動的な熱放散に依存することで満たすことができることがわかります。