部品の信頼性に及ぼす鉛フリー溶接の高温の影響分析

鉛とその合金コーティングは、長い間電子製品の相互接続の基本材料であり、高品質と低価格という利点があり、広く適用されてきました。 近年、人々は鉛の毒性に徐々に気づき、その合金はある程度人間の健康を脅かす可能性があります。 これを踏まえ、溶接技術開発の主流である鉛フリー溶接技術を推進しています。 鉛フリー溶接高温が部品の信頼性に与える影響を以下のように分析し、関係する作業員の支援を期待しています。

鉛フリー溶接技術の現状：

現在の実情から、鉛フリーはんだの統一基準はありません。 一般的に、溶接材料の主成分はスズであり、その後、他の金属が添加されます。 近年、人々の深化に伴い&＃39;鉛フリー溶接技術の研究が急速に進んでいます。 現在、一般的な鉛フリーはんだは、マトリックスとしてSn AG、Sn Zn、Sn Biを取り、適切な量の他の金属元素を適切に添加して、三元合金と多成分合金を形成しています。

鉛フリー溶接の高温によって引き起こされるコンポーネントの故障：

一部の湿気に敏感なデバイス（MSD）の場合、プロセス温度が継続的に上昇すると、コンポーネントが大量の湿気を吸収します。 これらの水分は、高温の作用でガス化されます。 このとき、ガス化は急速に膨張し、最終的には大きな圧力を形成します。 亀裂や層間剥離などのさまざまな有害現象を引き起こし、MSDの品質を低下させ、その性能に影響を与える可能性があります。

コンポーネントの信頼性に対する鉛フリープロセスのもう1つの影響は、コンポーネントの内部リンクに対する溶接性と高温の影響です。溶接プロセス中に、内部はんだ接合部は、表面アセンブリと同時に溶融して再び固化します。デバイスの信頼性に大きな悪影響を与えるはんだ接合。 したがって、鉛フリー部品の接続に使用される材料は、高温の溶接プロセスの要件を満たす必要があります。 二次組立溶接に必要な融点よりも高い融点の溶接材料を使用して、溶接中の内部接続点の再溶融を回避する必要があります。

3.熱管理技術を使用して、鉛フリープロセスの高温熱故障を解決します。

各要素の最高温度限界を理解することが重要です。これは、溶接品質にとって非常に重要です。 一部のコンポーネントは、溶接プロセスにおけるRoHSの特定の要件を満たすことができます。 しかし、実際の状況から、鉛フリー溶接の最高温度要件を満たすことは困難です。 たとえば、部品メーカーが指定する最高温度を超えると、アプリケーション中の製品の信頼性に悪影響を与える可能性があります。要素の熱管理は、感熱要素を溶接するための実行可能な方法です。 この方法を適用することにより、手動溶接や選択溶接に取って代わることができます。

熱管理は、リフローはんだ付け中に各要素の温度曲線を合理的に制御することです。 ソフトウェア熱管理を合理的に適用することにより、標準のリフロー溶接温度を使用して熱センサーの溶接を実現できます。 リフローはんだ付け曲線は、はんだ接合品質の特定の状況に応じて決定されます。 高温での鉛フリーはんだ付けの熱故障と損傷は、コンポーネントの熱管理によって解決されます。

鉛は人体に大きな害を及ぼします。 現在、多くの電子製品が鉛フリープロセスを適用し始めています。 鉛フリープロセスを適用するプロセスでは、人々は特定の溶接プロセスにおける高鉛フリーはんだの信頼性に焦点を合わせます。

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