高密度組立電子機器冷却技術

CNCマシン、電気キャビネット、冷暖房ボックスなど、ほとんどの産業用自動化装置は、熱が一定の状態に蓄積すると、動作を開始する限り一定量の熱を発生し、電気機器の温度は徐々に上昇します。増加すると、電気部品の性能が低下し、深刻な場合には、機器の故障や電気機器の損傷さえ引き起こします。したがって、電気機器の温度制御は、特に高密度の場合、常に設計の重要な部分です。電子機器。 高密度の組み立てられた電子機器冷却技術を使用すると、産業用自動化機器の温度を自動的に調整し、機器の耐用年数を延ばし、電子機器の品質を維持し、リソースとコストを節約できます。

意味：

高密度に組み立てられた電子機器の冷却技術は、産業用自動化機器の放熱技術です。 この技術は、電化製品の冷却と熱放散の原理に従います。 産業用自動化装置の温度が高すぎる場合、装置の品質を維持するために温度を自動的に調整できます。 高密度の組み立てられた電子機器の冷却技術を使用すると、産業用自動化機器の温度をある程度下げ、機器の耐用年数を延ばすことができます。

チップ冷却構造：

高密度に組み立てられた電子機器のチップ量が非常に少なく、放熱能力がない場合、使用中に熱が集中しすぎて、チップが溶けたり故障したりします。 したがって、チップ冷却構造を使用して、良好な放熱性能を確保し、チップ上の熱を時間内に外部に伝達することができます。半導体冷却および加熱ボックスの冷却効果は、使用されるチップ冷却構造です。 冷暖房ボックスの一方の端は熱を放出し、もう一方の端は冷却のために熱を吸収することができます。 冷暖房ボックスの構造は非常にシンプルで安全で信頼性があります。 冷蔵庫やHVACとは異なり、冷凍には機械式コンプレッサーと凝縮剤が必要です。これにより、多くの電力リソースを節約し、持ち運びが簡単になります。

マイクロチャネル冷却：

マイクロチャネル冷却は、冷却および熱交換技術です。 面積が等しいチップの場合、チャネルが小さいほど、単位時間あたりの熱放散が大きくなります。 そのため、マイクロチャネル冷却技術を採用する場合は、放熱効果を高めるためにチャネルを可能な限り小さくします。 一般に、マイクロチャネルを密に配置するためのチャネル材料として、熱伝導率のあるシリコンが使用されます。産業用自動化装置の良好な放熱環境を維持します。

低抵抗サーマルインターフェース素材：

低熱抵抗の界面材料は、チップの熱を吸収することができます。 TIMは、接触熱抵抗を低減できる材料です。 その本質は、他の媒体や熱源にスムーズな熱放散経路を提供することです。 主に、熱伝導性シリコーングリース、熱伝導性接着剤、熱伝導性エラストマー、相変化材料、低融点合金からなる合成材料です。 したがって、熱伝導率は非常に高くなります。この材料の設置は、電子機器の熱放散を効果的に支援し、機器の常温を確保することができます。

モジュール冷却構造：

モジュールの冷却構造は、モジュールをチップの最初のヒートシンクにし、チップの熱放散のための外部環境を作成することです。 放熱システムの正常な動作を維持するために、モジュールの冷却構造を設計するときは、モジュールの熱性能の向上、熱伝達抵抗の低減、およびモジュール構造の最適化に注意を払う必要があります。

スプレー冷却技術：

スプレー冷却技術は、対流熱伝達と相変化を組み合わせたものです。 ノズルは、冷却媒体を噴霧して、冷却が必要な機器にスプレーすることができます。 冷却媒体は熱を吸収した後に気化し、電子機器内でリサイクルして機器の常温を維持することができます。 この技術構成は比較的自由であり、制御方法は非常に柔軟であり、コアはノズル設計です。 ノズルは、機器のチップサイズに応じて設定する必要があります。 一般に、ノズルはグループ化されて積み重ねられてノズル列を形成し、システムの容積を圧縮し、電子機器の負担を軽減し、放熱空気の流れのスムーズな動作を維持します。

統合型産業用エアコン：

多くの従来の電気機器には軸流ファンが装備されていますが、電気機器の密度が高まるにつれて、設置スペースの制限により、温度調整のためにあまりにも多くの、そして大きすぎる軸流ファンを設置することは不可能です。 現在、産業用統合型エアコンは、電気機器の強制冷却に使用できます。 これは非常に効果的な方法であることが証明されています。 欠点は、機器の製造コストが高くなることです。 同時に、業務用エアコンは運転中に電力を消費するため、設備の使用コストが高くなりますが、現在の使用状況からすると最も効果があります。

高密度アセンブリ電子機器冷却技術は、産業用自動化機器の放熱技術です。 この技術は、運転中の機器の熱を減らし、機器の耐用年数を延ばし、機器のサービス品質を向上させることができます。 高密度組立電子機器冷却技術の役割を十分に発揮させるためには、チップ冷却構造を使用して放熱システムの正常な動作を維持する必要があります。これにより、高密度組立電子機器を完全に維持できます。コストリソースを効果的に節約できます。