ヒートシンクはどのように作られましたか

携帯電話、コンピューター、その他の電子機器が稼働していると、熱が発生します。 熱を制御するための対策を講じないと、中央処理装置（CPU）などのコンポーネントに障害や損傷を引き起こしやすくなります。

そこで人々は、電子または機械装置の温度を調整するために使用される受動的な熱交換装置であるラジエーターを設計しました。 動作原理も非常に単純です。つまり、熱伝導体を使用して熱源から冷却媒体（空気または液体冷却剤）に熱を導き、電子部品または機械装置を特定の温度範囲内に保ちます。 。

コンピュータラジエーターには、単純なものから複雑なものまで、さまざまな種類があります。 動作中、ヒートシンクのベースプレートは中央処理装置（CPU）およびその他の要素と接触して、熱を吸収してフィンに伝達します。 フィンは、熱を伝達するためにスペースまたは液体クーラントと接触しています。

現在、ヒートシンクの製造方法には、押し出し、スカイビング、​​ダイカスト、機械加工などがあります。 もちろん、3D印刷も最高の成形能力を備えているため、この業界に加わっています。 3D印刷が追加されたことで、フィンを設計するためのスペースが増えました。 いくつかの特殊な形状の構造は、空気循環効果を改善するように設計できます。 特に3Dプリントされた銅のフィン。

ヒートシンクは多くの場合、熱伝導率に応じて高い位置から下に配置された金属材料、つまり銀、銅、アルミニウム、鋼でできています。 シルバーはコストが高いため、ほとんど使用されません。 そのため、銅とアルミニウムが最も多く使用されています。 銅は熱伝導率が良いのですが、加工が難しく、重量が重いというデメリットがあります。

Sinda Thermalは、お客様にさまざまなアプリケーション向けのサーマルソリューション設計を提供してきた豊富な経験があります。 アルミニウム押出ヒートシンク、高性能ヒートシンク、銅ヒートシンク、スカイブフィンヒートシンク、液体冷却プレート、ヒートパイプヒートシンクなど、さまざまなヒートシンクとクーラーを提供できます。 サーマルソリューションについてご不明な点がございましたら、お問い合わせください。