コンピュータの CPU ヒートシンクの選択方法
夏が来ると、高温によるコンピューター熱中症の問題も来ています。一部のユーザーにとって、ホストは洗浄され、シリコーングリースが交換され、ファンが以前に取り付けられていたが、温度が上昇するとすぐにCPU温度は高いままである。なぜでしょうか。
明らかに、CPUヒートシンクの理由でなければなりません。CPUヒートシンクの性能がフルプレイに持ち込まれない理由は何ですか?CPUヒートシンクを購入する際に、一部の詳細が無視されることがあり、上記の問題が発生する可能性があります。
今日では、統合水冷却ラジエーターの価格が大幅に削減され、ほとんどのユーザーが入手するのは簡単ですが、空冷ヒートシンクは依然として主に選択されています.ユーザーがCPUラジエーターを購入するとき、ファンパラメータ、ヒートパイプの数、冷却フィンの面積、その他のパラメータに加えて、他にどのような詳細が注目に値しますか?
インストール方法は、多くの影響を与えます。
CPUヒートシンク、メタルクリップ、ネジアタッチメントを取り付けるには2つの方法があります。メタルクリップは、ヒートシンクの底部とプロセッサの上部カバーを金属ファスナーの弾性を通して圧縮する固定方式です。正しくインストールされている限り、このインストール方法は、CPUの通常の放熱を完全に保証することができます。それ以外の場合は、ラジエータベースとCPUとの接触が悪くなり、放熱効果が自然に劣る可能性があります。
ねじ取り付けでのエラーの可能性は比較的低いです。長期使用後、金属疲労による減圧もファスナーの圧力低減よりも小さく、より信頼性の高いラジエーター設置方法といえます。
より多くのファンは、より良いパフォーマンスを意味するものではありません:
熱性能を向上させるために、空気量を増やすことは良い方向です。従来のアプローチは、より大きなファンを使用して、ファンの速度を増加させるか、ファンの数を増やします。しかし、ラジエータ自体は小さく、大きなファンを設置することは困難です。ファン速度を上げると、ノイズも増加します。唯一の実現可能な方法は、ファンを増やします。
実際には、ファンは空気量を改善するために追加されますが、ヒートシンクの性能を制限するボトルネックは、多くの場合、ヒートパイプの数とベースの熱伝達効率にあります。熱を速く伝えることができない場合、空気量がどんなに大きくても意味がありません。また、追加の共振、ノイズ、その他の問題に直面します。
ベースの詳細も次の意味を意味します。
CPUで発生する熱を素早く伝えるためには、ベースに依存し、ベースの吸熱効率が非常に重要です。ベースに関する限り、ベースは、設計に使用されるヒートパイプ直接接触または金属ベースを含む。
ヒートパイプ直接接触設計は、ヒートパイプがCPUシェルと直接接触しているため、放熱効率が比較的高い。製造工程が良好で、ラジエーターの底部にある複数のヒートパイプが十分に平坦でない場合は、熱放散効果にも深刻な影響を与えます。
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