産業用制御コンピュータの冷却性能を向上するにはどうすればよいですか?

  産業用制御コンピュータの安定動作には、熱管理の合理性が重要な要素となります。過度の温度は産業用コンピュータ システムを不安定にし、部品の劣化を加速させます。 CPU 周波数の継続的な発展、高速ハードディスクの普及、高性能グラフィックス カードの頻繁な交換に伴い、産業用コンピュータ内部の熱問題への注目がますます高まっています。

現在、ほとんどの産業用制御ケースはデュアルプログラム対話型冷却を使用しています。外部の低温の空気は、ケース前面の高速ボールファンとケース両側の冷却穴によってケース内に吸い込まれ、空気が冷却されます。フローは、ハードディスク ラック、ノースおよびサウス ブリッジ チップ、各種ボード、およびノー​​ス ブリッジ チップを通過します。 CPU 近くに到達した熱気は、CPU ヒートシンクを通過した後、ケース後部の 2 つの高速ボール排気ファンによってケース外に排出され、残りの一部は電源を通じてケース外に排出されます。供給ファン。産業用制御ケースはボールファンを採用しており、大風量、高回転速度、低発熱、長いサービスサイクル、低騒音、効率的な放熱性能の利点があります。

高速ハードドライブの熱を放散するために、一部のメーカーはドライブベイの前面に追加の吸気ファンを取り付けています。これにより、ケース内の空気の流れが増加するだけでなく、ハードドライブからの熱が直接放散されます。もう 1 つは、従来のハードディスクの取り付け位置を下に移動して、ハードディスクがケースの底部に接触するようにすることです。シャーシ底板を利用してハードディスクの放熱性を高めるだけでなく、ケースに入った新鮮な低温の空気を優先的にハードディスクの熱を放散させることで、ハードディスクの熱を大幅に低減します。ハードディスクの寿命を延ばします。

産業用コンピュータの CPU やその他のコンポーネントの能力が向上しているため、ヒートシンクの設計もそれに応じて熱要件を満たす必要があります。大型の産業用制御装置の場合、当社は通常、ヒート パイプまたはベーパー チャンバーを使用して高出力性能の熱ソリューションを設計し、産業用制御装置用の液体冷却コールド プレートの設計も行っています。

Sinda Thermal はプロの熱専門家です。当社は世界中の顧客に多くの熱ソリューションとヒートシンクを提供しています。最適化された性能のヒートシンクを設計して社内で製造できます。当社の工場は 100 人を超える従業員と多くの精密な施設と機器を所有しています。熱に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。