インテルは、最大 2000 W の電力で次世代チップを冷却するための複数のイノベーションを推進しています

Intelの公式Webサイトによると、Intelの研究者らは最大2000Wの電力で次世代チップを冷却するための新しいソリューションを模索しているという。 Intelは、「新素材と構造革新」を通じて次世代チップの熱的課題に対処すると述べた。

これらのソリューションは、3D ベーパー チャンバー (ベーパー チャンバー ラジエーター) やジェット液体冷却の改善から、液浸冷却に関連する最適化された設計まで多岐にわたります。

インテルは、沸騰コーティングの改善により二相冷却における核生成点密度を促進し、ベーパーチャンバー作動流体の核沸騰能力を向上させ、接触熱抵抗を低減することを計画しています。さらに研究者らは、この超低熱抵抗の3Dベーパーチャンバーの応用範囲を大幅に拡大することを計画している。

インテルは、長年にわたるアプリケーションの探索を経て、浸漬液体冷却が環境に優しく、低炭素な優れた冷却ソリューションであると確信しています。インテルは液冷業界のサプライヤーと協力して、液浸冷却の設計を革新しています。

内部に溝のような特徴を持つサンゴ形のヒートシンクが、二相浸漬冷却における外部熱伝達係数の可能​​性が最も高いことを示す研究がいくつかあります。インテルは、積層造形 (AM) を使用してサンゴ形のヒートシンクを実現することを構想しており、3D ベイパー チャンバー キャビティをこれらの浸漬冷却ヒートシンクに統合して熱伝達能力を向上させることを構想しています。

これとは別に、インテルの研究者は、高出力チップを冷却するためのマイクロ流体ジェットアレイの改良も検討している。彼らは、標準的なチップパッケージの蓋と統合できる流体ノズルを構想しており、AI で制御された冷却ジェットがチップ表面に直接スプレーされ、サーマルインターフェイス材料が排除され、熱抵抗が低減されます。

Intelは、マルチチップモジュールの冷却がますます困難になる中、この技術を構造ごとにカスタマイズすることができ、効果的にホットスポットをターゲットにして冷却することができ、プロセッサをより低い温度で動作させ、同じ電力で動作させることができると述べた。 5%から7%増加します。