エポキシ導電性接着剤の紹介
導電性接着剤の定義：
導電性接着剤とは、接着性と導電性の両方を備えた接着剤の一種を指します。 硬化後、さまざまな導電性材料を接続できるため、新しく接続された部品が導電性パスを形成します。
導電性接着剤の役割：
電子部品への溶接の悪影響を改善します。 電子技術の発展に伴い、より多くの電子部品が小型化され、軽量で、高度に統合され、高感度になる傾向があります。 それらは溶接が難しい材料でできています。 溶接プロセスは、部品の変形、弱い接合部、および性能を引き起こします。 降下などの問題では、溶接の悪影響を避けるために導電性接着剤を使用して接着します。
導電性接着剤の種類：
現在、市場に出回っている導電性接着剤のほとんどは、主に導電性フィラーとポリマーで構成されています。 異なるポリマーによれば、導電性接着剤には、アクリル系、エポキシ樹脂系、シリコーン系、ポリウレタン系、フェノール樹脂およびポリイミド樹脂系が含まれる。 その中でも、エポキシ樹脂は、その便利な硬化プロセスと豊富な配合設計性能により、さまざまな導電性接着剤で最も広く使用されている品種になっています。
エポキシ樹脂導電性接着剤の特徴：
接着強度に優れています。 さまざまな基板との良好な結合を実現できます。
豊富なフォーミュラデザイン。 さまざまな硬化剤を使用して、一液型接着剤または多液型接着剤を調製できます。 常温硬化、中温硬化、高温硬化が可能です。
耐熱性に優れています。
低硬化収縮と安定した特性; 化学薬品に対する優れた耐性。
エポキシ樹脂導電性接着剤の組成：
エポキシ：
ビスフェノールA型エポキシ樹脂変性エポキシ樹脂
硬化剤：プロセス要件に応じて、室温または加熱硬化剤を選択できます。
ポリアミドやビニルアミンなどの常温硬化剤。
酸無水物やイミダゾールなどの潜在硬化剤。
導電性フィラー：
導電性フィラーには、カーボン、金属、および複合導電性フィラーが含まれます。
国内の高性能導電性接着剤は、主に銀粉をフィラーとした導電性接着剤ですが、このタイプの導電性接着剤はコストが高くなります。
金属導電性フィラー：
銀、ニッケル、銅、アルミニウムなど。
カーボンベースの導電性フィラー：
カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェンなど。
複合導電性フィラー：一般に、炭素材料と金属複合材料を指します。 銀で修飾されたカーボンナノチューブ、または雲母粉末、ガラスビーズ、ガラス繊維、およびその他の基板などは、銀でメッキされています。
エポキシ樹脂導電性接着剤の主な用途：
はんだの代わりに、さまざまな家電製品、通信機器、自動車部品、産業機器、医療機器などの電子部品やプリント回路基板、ガラス、セラミックを接着し、電磁両立性（EMC）を解決するために使用されます。
電子パッケージング：LCD、LED、統合チップ、プリント回路基板コンポーネント、セラミックコンデンサ、その他の電子コンポーネントおよびコンポーネントパッケージングなど。 太陽光発電パネルボンディング：はんだ付けによって引き起こされるセルの不良率を改善し、コストを削減し、光電変換率を高めます。
ボンディング用の構造用接着剤として使用されます：金属間ボンディング、コンポーネントリードボンディング、バッテリー端子ボンディングなど。
