LEDチップ冷却

LEDの心臓部は半導体チップです。 チップの一端はブラケットに取り付けられ、一端は負極に接続され、他端は電源の正極に接続されているため、チップ全体がエポキシ樹脂でカプセル化されています。 熱冷却の問題を無視すると、LEDランプの耐用年数に影響を与えるだけでなく、LEDランプを焼き尽くします。 同時に、それはまた照射された植物の正常な成長に影響を及ぼします。 したがって、放熱はLEDランプの製造において非常に重要なリンクです。

屋外LEDは日常生活で広く使われており、その放熱もますます厄介な問題になっています。 特に夏には、一部の商用スプライシングディスプレイは、高温環境で1日24時間動作する必要があります。 効率的で合理的な熱ソリューションのニーズを満たすことも特に重要です。

屋外の表示画面は、条件の制約により、エアコンやファンなどのアクティブな冷却方法は使用できません。 パッシブクーリング方式（サーマルインターフェースマテリアル、ヒートパイプラジエーターなど）は、主にスプライシング表示画面の熱を熱源として時間内に伝導し、空気と交換するために使用されます。

LEDランプのLEDチップは、熱流束密度の高い電子部品です。 動作中、静的および動的損失のために、大量の過剰な熱が発生します。この熱は、動作温度の安定性を維持するために、熱冷却システムを介して外部に放射されます。 現在のところ、LEDの発光効率はまだ比較的低く、接合部温度の上昇と耐用年数の短縮につながります。

接合部温度を下げて寿命を延ばすためには、熱の問題に細心の注意を払う必要があります。 LEDの熱設計は、チップからラジエーター全体に至るまで行う必要があり、すべてのリンクに十分な注意を払う必要があります。 リンクの設計が不適切な場合、深刻な熱放散の問題が発生します。 したがって、LED冷却システムの熱設計は非常に必要で重要です。