LEDピンフィンヒートシンクの性能最適化

近年、最先端のFPGAの機能がかつてないほど急速に発展しています。 残念ながら、機能の急速な発展により、放熱の需要も高まっています。 したがって、設計者は、集積回路に十分な冷却需要を提供するために、より効率的なヒートシンクを必要としています。

上記の要件を満たすために、熱管理サプライヤは、特定の容量でより強力な冷却効果を提供できるさまざまな高性能ヒートシンク設計を開始しました。 ホーン型のピンフィンラジエーターは、近年導入された最も重要な技術の1つです。 このラジエーターは元々FPGA冷却用に設計されており、その特性の一部により、通常のFPGA環境に特に適しています。

    ホーン型のピンフィンヒートシンクには、一連の円筒形のピンが付いています。 下の写真に示すように、これらのピンはヒートシンクのフィンとして外側に配置されています。 その独特の物理的構造により、ホーン型のピンフィンヒートシンクは中速および低速の気流環境に応じて最適化されており、この環境で前例のない冷却効果を実現できます。

ピンフィンヒートシンクの低い熱抵抗は、主に次の特性の恩恵を受けます：円筒形ピン、ピンアレイの全方向構造とその大きな表面積、およびベースとピンの高い熱伝導率は、熱のパフォーマンスを向上させるのに役立ちますシンク。 正方形または長方形のフィンと比較して、空気の流れに対する円筒形のピンの抵抗は低く、ピンアレイの全方向構造は、ピンアレイに出入りする周囲の空気の流れを助けます便利です。

   大きな冷却効果を実現するには、ヒートシンクに十分な表面積が必要です。 そうしないと、表面積が小さすぎると、ヒートシンクは十分な熱を放出できません。 ただし、これにより空気の流れが妨げられ、熱性能が低下します。 これは、垂直ピンヒートシンクを設計するときに熱エンジニアが直面しなければならない固有の矛盾です。

    ピンを外側に曲げることにより、ホーンピンは表面積とピン密度の間の矛盾を効果的に克服します。 この方法では、特定の領域の下のピン間の間隔が大幅に広がります。 したがって、周囲の空気の流れがピンアレイに出入りしやすくなります。 ヒートシンクの表面はより速い流量で空気にさらされ、熱放散が大幅に増加します。 この改善は、空気の流速が遅い場合に特に顕著です。空気の流速が遅いほど、周囲の空気がヒートシンクのピンアレイに入るのが難しくなるためです。 したがって、ホーンピンヒートシンクは、空気の流速が遅い環境に最適です。