知識

熱管理業界では、ヒートシンクは電子部品から発生する過剰な熱を放散する上で極めて重要な役割を果たします。ヒートシンクの製造に使用される 2 つの一般的な方法は、スカイビング加工と押し出し加工です。スカイブドヒートシンクと押し出しヒートシンクの違いを理解することは...

エレクトロニクスとテクノロジーの発展に伴い、効率的な熱管理ソリューションに対する需要がますます重要になっています。パフォーマンスと温度の微妙なバランスは、エンジニアやデザイナーが定期的に直面する課題です。削られたフィンのヒートシンクに入り、...

2023 年世界インターネット会議中に、Industrial Fulian と Intel は共同で、液体冷却技術の現在の限界を突破し、成長し続ける需要に対応する高度な冷却ソリューションを提供することを目的とした次世代の高度な冷却技術を発表しました。

最近、DCD が主催した技術講演会で、デルのテクノロジー専門家である Tim Shedd 博士が、「5 つのサーバー熱管理テクノロジーのパフォーマンス比較」というタイトルのプレゼンテーションで 5 つのサーバー熱管理テクノロジーのパフォーマンス比較を明らかにしました。主役は…

熱管理では、カスタム ソリューションが革新の特徴となっており、多様な電子システムによってもたらされる固有の課題に対処しています。その中でも、カスタム ヒート パイプ ヒートシンクは、電子機器からの熱を効率的に放散するための洗練されたカスタマイズされたアプローチとして際立っています。

テクノロジーがパフォーマンスの限界を押し上げるにつれて、効果的な熱管理ソリューションに対する需要がますます重要になっています。この追求において、液体冷却システムは、高性能電子部品からの熱を放散する革新的な方法として登場しました。

エレクトロニクスの発展により、熱の管理は常に課題となっています。電子部品の高性能化に伴い、効果的な熱管理ソリューションの必要性から、液冷愛好家と空冷愛好家の間で議論が巻き起こっています。この記事は...を解明することを目的としています。

エレクトロニクスがますます強力になり、パフォーマンスの要求が常に高まっているため、高度な熱管理ソリューションの必要性がかつてないほど重要になっています。卓越した熱伝導率を利用する最先端のテクノロジーである水冷ヒートシンクをご紹介します...

電子部品の最適な性能と寿命のために効率的な熱放散が重要である熱管理において、押出成形ヒートシンクは不可欠なデバイスとして浮上しています。これらのヒートシンクは、電子コンポーネントから発生する過剰な熱を放散する上で重要な役割を果たします。

ヒートシンクの重要なコンポーネントはヒートパイプです。加熱端が加熱され始めると、管壁周囲の液体が瞬時に蒸発し、蒸気が発生します。この瞬間、この部分の圧力が増加し、蒸気の流れは...の牽引力を受けて凝縮端に向かって移動します。

PCB設計において、回路設計はエンジニアにとって最も基本的な作業です。しかし、多くの技術者は、複雑で難しい基板設計では注意するものの、基本的な基板設計ではいくつかの注意すべき点を無視し、結果的にエラーを引き起こす傾向があります。完璧な回路図には問題があるか、まったく問題がある可能性があります...

電子技術の発展により、電子機器の小型化と高性能集積化が大幅に促進されましたが、その代わりに電子チップからの廃熱が増加し、高出力電子機器の熱管理の課題が徐々に深刻になってきています。