知識

ヒートシンク付きバックプレートの使用は、BGA チップへのストレスを軽減する優れた方法です。 バックプレートは、バックアップ プレートまたはボルスター プレートと呼ばれることもあります。 熱システム エンジニアは、設計が電子機器を冷却するだけでなく、費用のかかる現場での作業を避けるために機械的に信頼性が高くなければならないことを知っています。

スカイブド フィン ヒートシンクは、押出成形法を使用して製造可能なものよりも高いフィン密度を実現できるため、高度に最適化された冷却を提供しますが、接着またはろう付けフィン ヒートシンクのように熱の流れを制限する接合部がありません。 接着またはろう付けヒートシンクとは異なり、スカイブドフィンは...

CPU クーラーは、コンピューターの中央処理装置 (CPU) から発生する熱を冷却するために使用されるデバイスです。 これはエアコンとほぼ同じように機能し、ファンが熱気を吸い取り、プロセッサーの周囲に冷気を循環させます。 クーラーの構造は通常、ベースで構成されています。

グラフィックカードのヒートシンクの性能を決定するもの

ビデオとオーディオの圧縮 (CO) と解凍 (DEC) をサポートするコーデックまたはソフトウェア。 コーデック技術は、デジタル ストレージが占有するスペースを効果的に削減できます。 コンピュータ システムでは、ハードウェアを使用してコーデックを完成させることで、CPU リソースを節約し、システムの操作効率を向上させることができます。...

電源コンバータ冷却の紹介

半導体レーザー溶接機は、電子製品やその他の産業で一般的に使用されるレーザー装置の一種です。 半導体レーザー光の優れた指向性と高い出力密度を利用して溶接します。 原理は、光学素子を通してレーザービームを狭い領域に集中させることです。

家庭で使用されるワイヤレス ルーターのサーマル ソリューション

サーバーのヒートシンク: 仕組みと必要な理由

LEDシステムでのヒートシンクの仕組み

電子機器のヒートシンクとは

ファンレス冷却は、コンピューター コンポーネントを冷却するためにファンを使用する必要のない冷却システムの一種です。 代わりに、ヒートシンクやヒート パイプなどの受動的な冷却方法に依存して、プロセッサ、グラフィックス カード、およびその他のコンポーネントから生成された熱を放散します。 このタイプの...