電源の放熱材料-熱伝導性の柔軟なシリコンパッド

熱伝達媒体として、熱伝導性の柔軟なシリコーンパッドは、優れた電気絶縁性と優れた熱伝導性を持ち、高温と低温に耐性があります。 -55℃〜200℃の温度範囲で乾燥することなく長時間使用できます。 硬化または溶融現象。 この製品は、ポリシロキサンをベースにしており、高熱伝導性フィラーが添加されており、無毒、無臭、非腐食性であり、安定した化学的および物理的特性を備えています。

主なアプリケーション：

スイッチング電源、サーモスタット、ラジエーター、マイクロ波通信、マイクロ波伝送装置、高い熱伝導率と耐熱性を必要とする特殊電源などのマイクロ波デバイスの表面コーティングと全体的なポッティングに使用されます。伝熱絶縁充填材としても使用できます。トランジスタと半導体トランジスタの通過率を向上させるために。 SP150の熱伝導率は1.25w / mkです。 SP160の熱伝導率は2.45w / mkです。

熱伝導性の柔軟なシリコンパッドは、伝熱インターフェース材料の1つです。 優れた熱伝導率と高レベルの耐圧性を備えています。 その機能は、プロセッサとラジエーターの間の大きな要件を満たすことであり、熱伝導性シリコーングリースとマイカシートの代替品です。 デュアルクーリングシステムに最適な製品。

電子機器がより強力な機能をより小さなコンポーネントに統合し続けるにつれて、温度制御は設計における最も重要な課題の1つになりました。つまり、アーキテクチャが縮小し、動作スペースがますます小さくなっているときに効果的に取り除く方法です。 より大きな単位電力によってより多くの熱が発生します。 10°Cごとの低下は、敏感なコンポーネントの通常の使用と耐用年数にとって非常に重要です。 この製品の熱伝導率は2.45W / mKで、電圧破壊抵抗は4000ボルトを超えており、ある程度の柔軟性があります。 パワーデバイスとアルミニウムヒートシンクまたは機械のケーシングの間にうまく適合し、最高の熱伝導率を実現します。 また、放熱の目的は、熱伝導性材料に関する電子業界の現在の要件を満たしています。

熱伝導性の柔軟なシリコーンシートのプロセスの厚さは、0.13mmから5mmの範囲で、さらに0.5mmごと、つまり0.5mmです。 1mm; 1.5mm; 2mmから5mmまで、特別な要件を10mmに増やすことができ、ギャップを介して熱を伝達するように特別に設計されていますソリューションの生成により、ギャップを埋め、加熱部分と放熱部分の間の熱伝達を完了し、衝撃吸収の役割を果たすこともできます、断熱およびシーリング。 同社&＃39;の機器の小型化と超薄型化の設計要件を満たすことができます。 それは非常に製造可能で使用可能です。 新素材。 また、この厚さには幅広い用途があり、特に自動車、モニター、コンピューター、電源などの電子機器産業に適しています。