Supermicro、初の水冷サーバーを発売

ラック密度の上昇に伴い、データセンターの冷却が業界の課題となっています。人工知能などのワークロードに対する需要の高まりに応えるため、Supermicro は業界初の NVIDIA HGX H100 8- および 4-GPU H100 水冷サーバーを発売し、データセンターの電力コストを 40% 削減します。液冷式の大規模 AI トレーニング インフラストラクチャはモノリシック ラックです。統合ソリューションにより、展開を迅速化し、パフォーマンスを向上させ、総環境コストを削減できます。

クラウド コンピューティング、AI/ML、ストレージ、5G/エッジのトータル IT ソリューションのプロバイダーである Supermicro, Inc は、水冷 NVIDIA HGX H100 ラックマウント ソリューションでデータセンターの製品を拡大し続けています。 Supermicro が完全に開発した高度な液体冷却技術は、機器全体の納入サイクルを短縮し、パフォーマンスを向上させ、運用コストを削減し、データセンターの電力使用量を大幅に削減します。 Supermicro 液体冷却ソリューションを使用するデータ センターは、空冷データ センターと比較して推定 40% の電力を節約できます。さらに、既存のデータセンターと比較して、直接冷却コストを 86% 削減できます。

Supermicro の社長兼 CEO である Charles Liang 氏は次のように述べています。「Supermicro は、世界的な人工知能のワークロードと現代のデータセンターの厳しいニーズのサポートにおいて業界をリードし続けています。当社の革新的な GPU サーバーは、液体冷却技術を使用しており、データセンターのワークロードを大幅に削減します」電力要件: 今日の急速に進化する大規模 AI モデルを実現するために必要な電力に基づいて TCO と環境総コスト (TCE) を最適化することは、データセンター オペレーターにとって重要です。これらの GPU システムをラック スケール向けにゼロから設計し、超高性能と効率を実現する水冷方式を採用し、導入プロセスを簡素化することで、短いリードタイムで顧客の要件を満たすことができます。

 

  大手ラジエーターメーカーとして、Sinda Thermal は、アルミニウム押出ヒートシンク、スカイブドフィンヒートシンク、ピンフィンヒートシンク、ジッパーフィンヒートシンク、液体冷却コールドプレートなど、幅広いタイプのヒートシンクを提供できます。品質と優れた顧客サービス。 Sinda Thermal は、さまざまな業界の固有の要件を満たすカスタム ヒートシンクを一貫して提供しています。

Sinda Thermal は 2014 年に設立され、熱管理分野における卓越性と革新への取り組みにより急速に成長しました。同社には高度な技術と機械を備えた優れた製造施設があり、これにより、Sinda Thermal はさまざまなタイプのラジエーターを製造し、顧客のさまざまなニーズを満たすようにカスタマイズすることができます。

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

よくある質問
1. Q: あなたは商社ですか、それともメーカーですか?
A:当社は大手ヒートシンクメーカーであり、当社の工場は8年以上設立されており、専門的で経験豊富です。

2. Q: OEM/ODM サービスを提供できますか?
A: はい、OEM/ODM が可能です。

3. Q: MOQ制限はありますか?
A: いいえ、MOQ は設定しておりません。プロトタイプのサンプルは利用可能です。

4. Q: 生産のリードタイムはどれくらいですか?
A: プロトタイプサンプルの場合、リードタイムは 1-2 週間、量産の場合、リードタイムは 4-6 週間です。

5. Q: あなたの工場を訪問できますか?
A: はい、Sinda Thermal へようこそ。

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