セラミックス基板の応用

回路基板は多くの人にとって電子製品の母であると考えられています。 コンピュータや携帯電話などの家庭用電化製品の主要コンポーネントです。 医療、航空、新エネルギー、自動車などの産業で広く使用されています。 開発の短い歴史を通じて、あらゆる技術の進歩は直接的または間接的に全人類に影響を与えます。 回路基板が誕生する以前、電子機器には多数の配線が含まれており、絡み合って大きなスペースを占めるだけでなく、ショートすることも珍しくありませんでした。 この問題はサーキット関連スタッフにとって非常に頭の痛い問題です。

集積回路技術の誕生と高度な電子製造時代の到来により、PCB は徐々に業界で不可欠な中核製品になりました。 集積回路技術の急速な発展により、回路基板に対するさまざまな性能要件が徐々に要求されるようになりました。 電子デバイスの小型化が進むにつれて、機械製造における PCB 準備プロセスの増加にもつながっています。 現在、市場に流通しているプリント基板は、材料のカテゴリーに基づいて、一般基板、金属基板、セラミック基板の 3 種類に主に分類できます。 通常の基板は、コンピューターや携帯電話でよく見られるマザーボードです。 通常のエポキシ樹脂基板を使用するため、設計が容易で低コストという利点があります。

現在、電子機器は高出力化、高周波化、集積化の方向に向かって発展しています。 それらのコンポーネントは作業プロセス中に大量の熱を発生します。 これらの熱を適時に放散できない場合、チップの効率に影響を与え、さらには半導体デバイスの損傷や故障の原因となります。 したがって、電子機器の動作プロセスの安定性を確保するために、回路基板の放熱能力に対してより高い要求が出されています。 従来の通常の基板や金属基板では現在の作業環境の用途に対応できません。 セラミック基板は、優れた絶縁性能、高強度、低い熱膨張係数、優れた化学的安定性、熱伝導率を備えており、現在の高出力デバイス機器の性能要件を満たしています。

将来的には、電気デバイス、工業生産技術、および高出力機器が急速に発展し、機器の出力密度は増加し続けるでしょう。 熱放散の問題は、世界中の業界専門家にとって引き続き懸念事項です。 同時に、将来的にはより高度なデバイスや機器の放熱問題を解決するために、材料に対する要件がさらに厳しくなるでしょう。 セラミック基板は、シリコンに匹敵する優れた熱伝導性、絶縁性、熱膨張係数を有しており、放熱部材や構造部材として今後も光と熱を発し続けます。

セラミック基板は、優れた放熱性、耐熱性、チップ材料との熱膨張係数のマッチング、優れた絶縁性などの利点を備えており、高出力電子モジュール、航空宇宙、軍用電子機器などの製品に広く使用されています。 高出力IGBTやSiCパワーデバイスを搭載し、上流のセラミック基板の需要を喚起し、産業の発展を促進します。