LEDヒートシンクの冷却方法

アルミフィン

これは、熱を放散する最も一般的な方法です。 ハウジングの一部としてアルミフィンを使用し、放熱面積を拡大しています。

熱伝導性プラスチックシェル

アルミニウム合金の代わりにLED絶縁および熱放散プラスチックを使用してヒートシンクを作成すると、熱放射容量を大幅に向上させることができます。

表面放射線処理

ランプハウジングの表面は輻射熱で処理されています。 簡単な方法は、輻射によってランプハウジングの表面から熱を奪うことができる輻射熱放散塗料を塗布することです。

空力

ランプハウジングの形状を使用して対流空気を生成することで、これは熱放散を強化するための最も低コストの方法です。

ファン

ランプハウジング内部には長寿命で高効率のファンを採用し、放熱性を高め、低コストで効果を発揮します。 ただし、ファンの交換は面倒で、屋外での使用には適していません。 この種のデザインは比較的まれです。

ヒートパイプ

ヒートパイプ技術を使用して、熱はLEDチップからハウジングの放熱フィンに伝導されます。 これは、街灯などの大型ランプで一般的な設計です。

液体バルブ

ランプ本体の電球には、電球カプセル化技術を採用し、熱伝導率の高い透明な液体を充填しています。 これは、光の反射の原理に加えて、LEDチップの発光面を使用して熱を伝導および放散する唯一の技術です。

ランプソケットの使用

家庭用低電力LEDランプでは、ランプソケットの内部空間を使用して、加熱駆動回路を部分的または完全に挿入することがよくあります。 このように、ランプソケットはランプソケットの金属電極と電源コードにしっかりと接続されているため、スクリューキャップのように金属面が大きいランプキャップを使用して熱を放散させることができます。 したがって、熱の一部を取り出して放散することができます。

熱伝導と熱放散

ランプハウジングの熱放散の目的は、LEDチップの動作温度を下げることです。 LEDチップの膨張係数は、一般的に使用されている金属の熱伝導および熱放散材料の膨張係数とは大きく異なるため、LEDチップを損傷する高温および低温の熱応力を回避するために、LEDチップを直接溶接することはできません。 最新の高熱伝導率セラミック材料、熱伝導率はアルミニウムに近く、拡張システムはLEDチップと同期するように調整できます。 このようにして、熱伝導と熱放散を統合することができ、熱伝導の中間リンクを減らすことができます。

PVC改良素材

熱伝導機能付き、二次包装。