熱伝導性セラミックガスケット

熱伝導性セラミックガスケットは、熱伝導性の高い材料です。 主にアルミナ（アルミナ含有量96％以上）で構成されており、真っ白な外観と硬い風合いが特徴です。 これは主に、パワーデバイスとヒートシンク間の熱伝達と電気的絶縁に使用されます。

熱伝導性セラミックガスケットは、パワーデバイス（パワーMOSチューブ、パワートライオードなど）、アルミニウムヒートシンク、PCBボードと緊密に組み合わせた後、優れたシール性能を発揮します。 防塵、防水、熱伝導、断熱の理想的な効果を実現し、高温、高圧、ほこりなどの過酷な作業環境に適応し、機器の安全性と安定性を向上させます。

利点と利点：

セラミックガスケットの熱伝導率は20W /（mk）〜30W /（mk）と高く、通常の熱伝導性ガスケットよりもはるかに高くなっています。 そのため、パワーデバイスの非常に厳しい放熱要件の下で広く使用されています。 現在、熱伝導性ガスケットの熱伝導率は、ほとんど3.5 w /（mk）未満です。

セラミックガスケットの破壊強度は10kV〜12kVで、最高許容温度は1600℃です。 高温、高圧、高摩耗、強腐食などの過酷な作業環境に適応し、さまざまな場面でのパワー製品のアプリケーション要件を満たすことができます。

長い耐用年数。 機器のメンテナンス回数を減らし、機器の安全性と安定性を向上させることができます。

パワーデバイスとヒートシンク間の熱伝導材料としてセラミックガスケットを使用しており、熱伝導効率が高く、高温・高圧耐性があり、均一な加熱、高速放熱、シンプルでコンパクトな構造で、幅広い用途が期待できます。ハイパワーパワー製品で。