真空拡散溶接プロセス

真空拡散溶接技術とは、2つの平らで滑らかな溶接面を特定の真空度の下で特定の温度に加熱することを指します。 はんだや中間金属を添加せずに、温度と圧力の同時作用の下で、マイクロプラスチックレオロジーの後、それらは互いに密接に接触し、溶接物の接触面上の電子、原子、または分子は拡散され、お互いに、そしてイオン結合、金属結合または共有結合を形成します。 一定期間の熱保存の後、溶接領域の組成と構造が均質化され、完全な冶金接続プロセスが実現します。

利点と利点：

1.溶接プロセスは、液相を使用せずに接合部を形成した後の拡散プロセスです。 構成と構造はマトリックスと完全に一致しており、鋳造構造がジョイントに残っているため、元のインターフェースは完全に消えます。 したがって、元の母材の物理的、化学的、機械的特性を維持することができます。

2.拡散溶接のマトリックスは過熱または溶融しないため、溶接する材料の特性を損なうことなく、ほとんどすべての金属および非金属材料を溶接できます。 一般的な溶接方法では達成が難しい材料や、溶接はできるが溶接工程で性能や構造が大きく損なわれやすい材料に特に適しています。

3.それは異なったタイプそして非常に異なった材料さえも溶接することができます。 異種金属、金属、セラミック、および冶金学で完全に非混和性であるその他の材料を含みます。

4.複雑な構造と大きな厚さの違いも利用できます。

5.均一な加熱、溶接部の変形、残留応力がありません。 ワークピースに高精度の幾何学的サイズと形状を維持させます。

一部の液体冷却パネルおよび特別な構造設計の液体コールドプレートでは、大面積の複合材料およびマイクロチャネルの条件下で、真空拡散溶接がこれらの製品の溶接を実現するための最良の選択です。