液冷プレートへの真空拡散溶接プロセスの適用

真空拡散溶接技術とは、2つの平滑な溶接面を一定の真空度で一定の温度に加熱することを指します。 はんだや中間金属を追加せずに、温度と圧力の同時作用下で、マイクロプラスチックレオロジーの後、それらは互いに密接に接触し、溶接部の接触表面上の電子、原子、または分子が拡散して移動します。相互にイオン結合、金属結合、または共有結合を形成します。 一定期間の熱保存の後、溶接領域の組成と構造が均質化され、完全な冶金的接続プロセスが完了します。

利点と利点:

1. 溶接プロセスは、液相を介さずに接合を形成した後の拡散プロセスです。 組成と構造は母材と完全に一致しており、接合部には鋳造構造が残らず、元の界面は完全に消えています。 したがって、元の母材の物理的、化学的、機械的特性を維持できます。

2. 拡散溶接は母材が過熱したり溶融したりしないため、被溶接材料の性質を損なうことなく、ほぼすべての金属・非金属材料を溶接できます。 一般的な溶接方法では溶接が困難な材質や、溶接は可能でも溶接時に性能や構造が大きく損なわれやすい材質に特に適しています。

3. 異なる種類の溶接や、非常に異なる材料の溶接も可能です。 異種金属、金属とセラミック、および冶金学において完全に混和しないその他の材料が含まれます。

4. 複雑な構造や大きな厚みの差も対応可能です。

5. 均一な加熱、溶接部の変形、残留応力がありません。 ワークピースの幾何学的なサイズと形状を高精度に維持します。

特殊な構造設計を備えた一部の液冷パネルや液冷プレートでは、大面積複合材料やマイクロチャネルの条件下で、これらの製品の溶接を実現するには真空拡散溶接が最適な選択です。