携帯電話のVC冷却アプリケーション

    チップパワー密度の継続的な改善により、ベイパーチャンバーはCPU、NP、ASICなどのハイパワーデバイスの放熱に広く使用されています。

     伝導モードに関しては、ヒートパイプは1次元の線形熱伝導であり、ベイパーチャンバーは2次元の平面で熱を伝導します。 ヒートパイプに比べて、第一に、ベイパーチャンバーと熱源および放熱媒体との接触面積が大きく、表面温度をより均一にすることができます。

第二に、ベイパーチャンバー熱源を機器に直接接触させて熱抵抗を減らすことができますが、ヒートパイプは熱源とヒートパイプの間の基板に埋め込む必要があります。

ベーパーチャンバーアセンブリの面積が大きいため、ホットスポットを減らし、チップの下の等温を実現できます。 ヒートパイプアセンブリと比較して、パフォーマンス上の利点があります。 同時に、平均温度プレートも軽くて薄いです。 熱を素早く吸収・放散するだけでなく、携帯電話の軽量化と薄型化の現在の開発動向に対応し、スペースを最大限に活用します。

ベイパーチャンバーには幅広い用途があります。 高さスペースが厳しく制限されている狭いスペース環境での放熱需要に特に適しています。 ノートブックコンピュータ、コンピュータワークステーション、携帯電話、ネットワークサーバーなど。 軽量のダウンストリーム家電のトレンドに伴い、ベイパーチャンバーの需要は増加すると予想されます。