携帯電話には通常どのような冷却技術が使用されていますか

近年、インテリジェント技術の安定した発展に伴い、インテリジェント製造は多くの製品の研究開発の焦点となっています。インテリジェント製造技術を推進することで、製品の作業効率が効果的に向上し、運用コストが削減されます。したがって、携帯電話のヒートシンクに関しては、特定のデバイスを使用してインテリジェントな温度制御を実現するなど、アップグレードのブレークスルーポイントがいくつか見つかります。スマートフォンが5g時代に突入すると、携帯電話の使用頻度が高まるにつれ、付属品の使用圧力はさらに高まります。したがって、携帯電話の寿命を延ばすためには、外部要因の影響を排除するために最善を尽くす必要があります。

現在、多くのスマートフォンは、熱を放散するために発生するチップやその他の熱の処理を助けるために、大きなグラファイト冷却シートを使用しています。グラファイトには小さな粒がたくさんあるので、基板に被せると発せられる熱が全体に分散され、発熱が抑えられます。同様に、この技術を使用するほとんどの携帯電話は、シェルの内側に金属熱伝導プレートの層を設計し、熱伝導グラファイトによって生成された熱を金属プレートを介して電話の金属コーナーに直接伝達し、良好な放熱を実現します。 。金属の導電性により放熱効果が得られます。

さらに、一部の携帯電話では、放熱を助けるために携帯電話の CPU をコーティングするために熱伝導性ジェルが使用されます。熱伝導性ゲルは、熱伝導性グラファイトと同様の放熱原理を有しており、関連機器に熱伝導性材料を適用することで発熱を低減します。熱伝導性接着剤の優れた熱伝導性、耐高温性、絶縁性により、理想的な放熱材料となっています。

近年、新興の「ゲーミングフォン」や「eスポーツフォン」にこの技術が採用されています。電話機には中空チューブが内蔵されており、その中に熱伝導率の良い放熱補助液が充填されています。コンポーネントが加熱されると、パイプライン内の放熱補助液体が蒸発します。蒸発が進むと、蒸気はわずかな圧力差でヒートパイプの凝縮セクションに向かって流れます。蒸気は凝縮セクションで熱を放出し、次に凝縮して液体になり、毛細管力によって多孔質材料に沿って蒸発セクションに戻ります。このサイクルを繰り返して熱伝達を実現します。

ヒートパイプ冷却の後、ベイパーチャンバー技術は中級および高級携帯電話で広く使用されています。携帯電話の内部スペースに対する要求はますます高くなっているため、その最大の利点は薄いことです。現在、0.3mm の極薄 VC は携帯電話への適用に成功し、安定した量産プロセスレベルに達しています。 銅メッシュまたは銅粉末焼結キャピラリーコア構造を敷設する場合と比較して、精密エッチング微細構造一体型キャピラリーコアプロセスを使用して、0.3 mm の極薄蒸気チャンナーを開発しました。これにより、全体の厚さが約 50 μm 減少します。プロセスが簡素化されるだけでなく、コストも削減されるため、VC 浸漬プレートを 5G ミディアムおよびローエンドの携帯電話に採用することが可能になります。

どのような種類の熱材料や熱冷却方法が使用されるとしても、その目的は装置の動作温度を下げ、安定性を向上させることです。放熱の問題を改善するには、ハードウェアとソフトウェアの両方を改善して相乗効果を生み出す必要があります。