パワーエレクトロニクスが熱を放散するのを助ける上での熱伝導性シリコン膜の役割は何ですか？

熱伝導性シリコン膜は、特殊な膜を母材とした高性能弾性絶縁材料です。 これは主に、熱伝導媒体として機能するために、加熱インターフェースとそのコンポーネントの間のギャップに設置されます。

パワーエレクトロニクスは、電源メインチップ、トランス、MOSチューブ、PCBボード、抵抗、コンデンサなどの複数のコンポーネントで構成されており、動作中に大量の熱を放出するため、熱伝導に対応する熱インターフェース材料を選択する必要があります熱を減らします。 製品の正常な動作を維持するため。

変圧器は、電気エネルギーが変換されると同時に大量の熱を発生します。 同時に、これらのコンポーネントはプラグインの形でPCBボードにインストールされます。 PCBボードとシェルの間に熱シリカフィルムを使用して熱を放散することを選択する人もいれば、熱伝導性シリカフィルムを使用する人もいます。 コンポーネントの温度をラジエーターに伝えます。 選択する熱伝導率の材料は異なりますが、目標は常に熱源の温度を下げることです。

MOSチューブは、電源のメインチップに加えて、大量の熱を発生する部品です。 MOSチューブの放熱効果が悪いと、MOSチューブの温度が高すぎると、MOSチューブが焼損し、回路基板全体が破損する可能性があり、放熱性が高くなります。 要件に応じて、従来の放熱ソリューションは、サーマルシリコンフィルム+サーマルグリースの塗布です。

現在、極薄の高熱伝導性断熱シートを使用して断熱し、サーマルグリースを使用して熱を放散することもできます。これにより、熱放散に加えて、静電気による損傷を防ぐこともできます。