5G では、なぜ電子機器のより高い熱性能が必要になるのでしょうか?
5G時代の到来に伴い、電子機器の製品設計は軽さ、知能、多機能を目指して発展しています。 5G時代の到来により、電子機器製品にはよりインテリジェントな機能が求められます。 5G時代の到来に伴い、電子機器製品は一度により多くのデータ情報を送信する必要があり、通信速度の高速化や発熱量の増加が求められ、機器の放熱性能に対する要求も高まっています。

熱伝導性材料は、機器内の熱の伝達と排出を改善するために設計された新しいタイプの工業用材料です。高集積化、超小型・超薄型化を強力に支援するためには、短絡や自己発火などによりユーザーに不必要な損失を与えないよう、機器の熱伝導率の問題に対して適切な対策を講じる必要があります。高温による。現在、熱伝導性製品は多くの電子製品に採用され、信頼性が向上しています。

電子機器製品において、断熱シートの熱伝導率は電子機器製品の信頼性や使用感などの性能に直接影響します。信頼性が高いほど、故障のない稼動時間が長くなり、それによって製品の競争力が向上し、ユーザーエクスペリエンスが向上します。

熱伝導性材料は主に電子機器製品の熱管理問題を解決するために使用されます。動作中に発生する熱は、電子製品の性能と信頼性に直接影響します。電子部品の温度が 20 度上昇するごとに、信頼性が 10% 低下することが実験により証明されています。温度上昇が 50 度の場合の寿命は、温度上昇が 25 度の場合の 1/6 にすぎません。集積回路チップおよび電子部品の体積が縮小し続けるにつれて、それらの電力密度は急速に増加し、熱放散は電子機器が解決する必要がある問題となっています。

したがって、5G時代の今日、電子デバイスにおける熱伝導率の要求は非常に重要になり、デバイスの熱伝導率は製品の競争力に直結します。






