ワイヤレス充電器サーマルソリューション

ワイヤレス充電技術は、従来の接続ライン充電を破ります。インテリジェントな電力伝送を使用したワイヤレス充電技術です。充電の効率と利便性を向上させるだけでなく、家電業界でも重要なトレンドとなっています。携帯電話のワイヤレス充電器の使用の増加に伴い、ワイヤレス充電器の電力も拡大し始めました。消費電力の増加と体積の削減により、内部電子部品の温度制御、放熱、電磁波シールドの問題を解決する必要があります。

より良い冷却効率を得るために、ワイヤレス充電器は様々な熱伝導構造と対策を採用しています。放熱を確実にするために、グラファイト冷却フィルムの層は、通常、充電コイル上に貼り付けられ、次いで放熱のために熱伝導性シリコンPADを介してシェルに接続される。すべての電子部品は、動作中に多くの熱を発生するPCBボードに集中しており、熱伝導性インターフェース材料もシェルに熱を伝達するために必要です。

特にアクティブ冷却条件が限られている屋外環境において、熱伝導性界面材料は家電業界で不可欠な信頼性材料となっている。熱集積回路と冷却部品を接続するために、熱伝導性シリカゲルと熱伝導性ギャップPADを使用することをお勧めします。ただし、放射素子が接続線に近すぎると、電磁干渉の原因となります。このとき、干渉防止性能を高めるためには熱伝導やマイクロ波吸収材料を用いる必要がある。放熱と電磁干渉の問題を効果的に解決することによってのみ、信頼性の高いハードウェアを製造できます。

熱伝導界面材料を使用することには多くの利点があります:例えば、異なる熱伝導率を選択することができます:1.5〜13W / MK;高圧収縮、柔らかく弾力性;自己接着性により、表面に追加の接着剤は必要ありません。低圧アプリケーションに適しています。低熱抵抗;さまざまな厚さと硬度の選択を提供します。