CPUラジエーターの熱がどのように放散されるかを知っておく必要があります
1.フィン：ラジエーターの最大の領域です。 フィンの面積は、主にパッシブ放熱の最大放熱能力に影響を与えます。 温度の伝播は高温から低温へと変化するため、CPUが高温になると、CPUはラジエーターのベースにある金属を介して広がり始め、高温領域から低温領域に拡散します。 したがって、フィンの面積が大きいほど、このラジエーターの低温ゾーンが多くなります（一般的な金属の加熱温度は室温でCPUの加熱温度より高くならないため、加熱が高いCPU）ほど、理論上の平均熱吸収が高くなり、受動的な放熱能力が自然に強くなります。 現在、そのごく一部は0デシベルラジエーターと呼ばれています。 いわゆる0デシベルラジエーターは、CPU温度を吸収し、空気に依存してパッシブヒートシンクのフィン領域を放散する方法です。
もちろん、放熱能力とフィンの材質も関係しています。 現在、最高のフィン材料は熱伝導率が高いため銅であり、アルミニウムがそれに続きます。
2.ヒートパイプ：簡単に言えば、ヒートパイプはラジエーターとCPUに接続されたベースのフィンパイプを接続するために使用されます。 ヒートパイプは、このラジエーターの過渡最大過渡熱伝導率を直接意味します。 したがって、基本的に、ヒートパイプはラジエーターのレベルも決定します。 ローエンドまたはミドルエンドのラジエーターに属しているかどうかにかかわらず、フィンの面積がいくら大きくても、ヒートパイプが[GG]＃39; CPUの温度をCPUに伝導できない場合、アクティブなラジエーターは強力になります。フィンは無駄です！ （もちろん、一時的な熱伝導を満たした後、ヒートパイプがいくつあっても、冷却するためにフィンとアクティブな熱放散に頼るのは無駄です）しかし、&＃39;単に低いと言うことはできません-エンドラジエーターはミドルエンドほど良くありません。 たとえば、絶対的に言えば、2つのヒートパイプのラジエーターは4つのヒートパイプほど良くありません。 これは間違っています。CPUの加熱が高くない場合、2ヒートパイプラジエーターはフィン領域のみを必要とするからです。 アクティブラジエーターの風量は4本のヒートパイプの風量よりも大きく、その放熱能力は4本のヒートパイプのそれを超えるように制限されています。 ヒートパイプの材質は基本的に銅で影響はありませんが、ヒートパイプシャトルフィンの工程とベースシャトルの工程が影響を及ぼします。 基本シャトルがきつくなるほど、熱伝導率が高くなります。 さらに、さまざまな領域にあるヒートパイプシャトルフィンにより、すべてのフィンが均等に熱を伝導し、熱放散を強化できます。 ヒートパイプベースシャトルプロセスの各ブランドの名前は異なります。 これは主に、ヒートパイプが露出しているかどうかを判断します。 CPUとの接触が0の距離にあるヒートパイプは、熱を最もよく伝導できますが、通常のヒートパイプ技術は熱伝導率が比較的低くなります。
アクティブヒートシンクとは、基本的にラジエーターのファンを指します。 ファンは空気量を生成し、フィンから直接熱を取り除きます。 これはアクティブな熱放散です。 アクティブヒートシンクの効果はパッシブヒートシンクよりも優れていますが、アクティブヒートシンクはファンの動作によって維持されるため、ノイズが発生します。 中間以降、放熱効率は比較的高くなります。 空気を吸収すると同時に吹き付けることができ、非常に効率的です。 基本的に、中央のファンは、ミュートまたはアクティブな熱放散の強化の効果を生み出すことができます。 通常のラジエーターにぶら下がっているファンは、吹き飛ばすか吸うことしかできません。
