電子製品用セラミックヒートシンク冷却

2021 年 7 月、研究者は実験用セラミック化合物をテストしています。セラミックは、極端な熱変化や機械的圧力にさらされると、熱衝撃によって簡単に亀裂が入ったり、さらには爆発したりすることがあります。セラミックスにトーチを吹き付けると変形します。いくつかの実験の後、研究者らはその変形を制御できることに気づきました。そこで彼らはセラミック材料を圧縮し始めたところ、このプロセスが非常に速いことがわかりました。

最下層の微細構造により、すべてのセラミックは成形プロセス中に熱を迅速に伝達し、効果的な熱流を実現します。研究者らは、この種のセラミックは繊細な幾何学的形状を形成でき、室温で優れた機械的強度と熱伝導率を示すと述べた。この種の熱間成形セラミックスは新しい材料分野です。

この新製品は、業界の 2 つの改善につながる可能性があります。まず、熱伝導体としての効率が高く、高密度の電子製品を冷却できます。一般に、携帯電話やその他の電子製品には、機器からの熱を吸収するために必要な厚いアルミニウム層が取り付けられています。新しい材料は厚さが 1 ミリメートル未満で、必要な冷却面に成形できます。

もう 1 つの改良点は、電気コンポーネントの形状に直接一致できることです。研究者らは、このセラミックの非ニュートン的挙動を実証しました。彼らはセラミックスラリーの塊を振動によって液化し、材料の構造を再編成して成形可能なセラミックにしました。

研究者らは、このオールセラミック材料は将来、さまざまな電子部品の成形や接着に使用できると考えている。このセラミックは、現在使用されている金属よりも薄く、軽く、より効率的になります。