AMDCPUバックプレート

AMDCPUバックプレート

ほとんどのアプリケーションでは、マザーボードのCPUソケットの小さなバックプレーン(すべてのマザーボード)とラジエーターファンのバックプレーン(ネジ固定熱放散)が設計を共有しています。

製品説明

製品の説明:

ほとんどのアプリケーションでは、マザーボードのCPUソケットの小さなバックプレーン(すべてのマザーボード)とラジエーターファンのバックプレーン(ネジ固定熱放散)が設計を共有しています。 Sinda Thermalでは、お客様は市場で一般的に使用されている標準のCPUバックプレートを購入できます。また、AMDプラットフォームとIntelプラットフォームの両方で他のカスタマイズされたソリューションバックプレートも利用できます。


仕様:

SPCCCPUバックプレートのスタンピング

材料

主にSPCC、またはその他のカスタマイズされた素材

サイズ

カスタム

証明書

GB / T 19001-2016、ISO9001-2015

制限なし

プロセス

プレス加工、CNC機械加工

表面処理

スプレーフルオロカーボンペイント、電気泳動、ニッケルメッキ、電気メッキ、洗浄、陽極酸化

OEM / ODM

利用可能

応用

AMD、IntelCpuクーラーホルダーベースプレート

原産地

広東省、中国


なぜ私たちを選んだのか:

1.24時間以内の迅速なオンラインサービスの返信。

2. OEMODMサービスを提供できます。

3.生産のための競争力のある価格

4.成熟した完璧な生産管理システム


生産リードタイム:

数量(ピース)

1 - 100

101-1000

1001-5000

5001-10000

EST(東部基準時。 時間(日)

5

8

15

交渉される


特徴&アンプ; 詳細:

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よくある質問:

Q:MOQとは何ですか?

A:MOQの制限はありませんが、見積もりは需要量に基づいて行われます。


Q:大量に注文した場合、より安い価格で購入できますか?

A:はい、より大きなサイズの注文で低価格です。


Q:品質保証期間はどうですか?

A:通常、3年間保証されています。


Q:テスト用のサンプルを入手できますか? サンプルを提供していますか? それは無料ですか、それとも追加ですか?

A:はい、サンプルを提供することはできますが、サンプル料金と運賃を支払う必要がありますが、一括注文数量が一定の数量に達したときに、サンプル料金を商品の支払いから差し引くことができます。


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