LED放熱技術の開発方向

私たちが知っているように、LEDランプは、LEDの通常の使用と耐用年数を確保するために良好な放熱条件を必要とします。LED照明の放熱は、常に業界で最も困難な城でした。今後、LED放熱技術は今後、どの方向に発展するのか?

LED display screen liquid cooling

アクティブ冷却:

マイクロファンを追加し、熱放散を増加させることで、LEDのノード温度を効果的に低減することができます。


利点:LEDランプの放熱は主に対流放熱に依存し、約80%を占めるため、放熱効果は顕著である

デメリット:A.ノイズ:ファンを追加した後にノイズが発生し、通常の作業、休息、エンターテイメントに影響を与える可能性があります。B.耐用年数:一般的なファンの耐久寿命は、LEDランプの場合と同様に100000時間の長寿命に到達することは困難です。C.コスト:アクティブな放熱を増加させることは、それに応じて製品コストを増加させます。特に、長寿命のマイクロファンが設置されています。

LED fan cooler

パッシブ冷却:

LEDランプヒートシンク材料と構造の設計により、放射と熱放熱を増加させます。


利点:低ミュートコスト

短所:放熱効果はラジエーターの構造設計に依存し、より成熟した設計技術が必要です。

LED heatpipe cooler heatsink

LEDヒートシンクの材料の長所と短所:

アルミニウム

利点:現在、市場の主流は、低コスト、軽量、良好な放熱性能、環境や耐摩耗性によって腐食することは容易ではない、放熱のためにアルミニウム鋳造ヒートシンクを使用することです。

デメリット:断熱性が悪い。ヒートシンクに回路基板(LED電球やランプチューブなど)が設置されている場合、回路基板短絡による感電事故やランプの損傷を防ぐため、追加の絶縁対策を講じる必要があります。放熱量が大きく、製品の小型化を助長するものではありません。

LED die casting heatsink

セラミック放熱:

価格は比較的低く、耐食性と良好な絶縁性能です。ヒートシンク内部に回路基板が設置されている場合、製品の安全性性能要件を満たすために絶縁処理を必要としすぎない。しかし、放熱性能はアルミニウムラジエーターのそれよりも悪い。そして、それは壊れて東です。

LED Ceramic heatsink

その熱伝導性は良好である。同じ容積のヒートシンクの場合、銅は製品の小型化に役立つアルミニウムよりも高出力LEDの熱放散要求に耐えることができます。しかし、銅の絶縁性が悪く、追加の絶縁処理が必要です。価格は高いです。

LED cold forging heatsink



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