製品説明
製品導入：
Whitleyは、Purleyプラットフォームに代わる新しいIntelプラットフォームであり、Sinda Thermalは、Intel IceLakeプロセッサパッケージ*の冷却を最適化するためのヒートシンクを製造できます。 この種のCPUクーラーには、低インピーダンスまたは高電力の熱放散を備えた1Uまたは2Uアプリケーション用に設計された単一のヒートシンクが含まれています。 ヒートシンクはネジとスプリングで組み立てられて取り付けられ、Intelアプリケーション用の特別なサーマルグリースが付属しています。
機能と利点：
高密度フィン製造を利用した最大性能により、表面積を増やし、溶液サイズを縮小します。 フィンの形状が薄いため、圧力損失が低くなり、システムの空気の流れが改善され、ファンのコストが削減されます。 取り付けハードウェア、剛性、パフォーマンスなど、インテルのすべての標準と要件を満たすように設計されています。 高性能用に配合された特殊なサーマルグリースがベースに事前に塗布され、個別のグリースシールドで保護されています。 キャプティブ取り付けハードウェアで事前に組み立てられており、指示ラベルを付けて取り付ける準備ができています。 正確な表面平坦性と高性能サーマルグリースにより、最小限に抑えられます
メカニカル&アンプ; パフォーマンス：
図面の寸法はmmで表示されます
よくある質問
Q：CPUヒートシンクは自社で製造していますか？
A：はい、私たちは工場を所有しており、すべてのヒートシンクを自社で製造しています。
Q：CPUクーラーのリードタイムはどのくらいですか？
A：サンプルの場合、リードタイムは約1〜2週間ですが、大量生産の場合、リードタイムは4週間です。
Q：ヒートシンクの押し出しに制限されたMOQを設定しますか？
A：いいえ、MOQ制限は設定していません。1個のサンプルもご利用いただけます。
Q：あなたの工場の容量はどれくらいですか？
A：従業員は100人を超え、1日あたり5000個以上のヒートシンクを製造できます。
Q：要求した情報をクーラーボックスに印刷できますか？
A：はい、お客様が要求した情報をヒートシンクに印刷できます。
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